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片式多层陶瓷电容器（MLCC）项目可行性研究报告-5G推动下游需求持续增加，MLCC迎来新一轮成长

编制单位：北京智博睿投资咨询有限公司

规格分高端和普通规格，面向不同应用领域。MLCC由内部电极、涂层、端电极和陶瓷介质构成，因材料、工艺、性能的不同，可分为高端规格和普通规格。高端规格的堆叠层数一般大于500，与普通规格相比具有高容值、高耐压、高温稳定及体积更小等特质，主要应用于手机等超小型领域（常见尺寸有0201、01005和008004）或者材料要求较高的汽车、航空航天等高压高容领域；普通规格常见尺寸有0402、0603等，主要应用在消费类电子及一般工业领域中。

MLCC结构

MLCC高低端规格对比

MLCC未来将向“五高一小”方向发展。目前MLCC主要朝着小型化、高容量化、高频化、耐高温、耐高电压、高可靠性的方向发展。1）小型化：电子产品朝着小型化的方向发展，促使0402M（01005）等小尺寸MLCC产品占比逐年升高。2）高容量化：MLCC具备稳定的电性能、无极性、高可靠性等优点，其材料和加工技术朝着高容量化的方向发展，有助于推动MLCC替代钽电解电容。3）高频化、耐高温：MLCC的工作频率已进入到毫米波频段范围。常用MLCC的最高工作温度是125℃，满足特种电子设备极限工作环境的MLCC工作温度也逐步提高至260℃。4）耐高电压、高可靠性：军民用电源系统以及汽车电子系统，都需要高可靠的耐高电压、耐大电流的多层陶瓷电容器。

MLCC性能优异，市场份额一骑绝尘。与单层陶瓷电容器相比，多层陶瓷电容器采用多层堆叠工艺，在元件个数与体积基本保持不变的条件下，能满足电子产品的更高容量要求。此外，陶瓷高温烧结等工艺使得MLCC结构更为致密，耐电性能更加出色。随着材料更新换代，MLCC的低等效串联电阻（ESR）能够加速实现，减少元件由于自身发热而产生的热能浪费，将更多的能量集中到电子设备中，从而提高运行效率，使得MLCC高频性能逐渐凸显。得益于“五高一小”的发展趋势，2017年MLCC占整个陶瓷电容器市场的份额达到了93%，成为了世界上用量最大，发展最快的片式电子元件之一。

（1）陶瓷粉体壁垒

粉体对MLCC性能至关重要，成本结构向陶瓷粉体倾斜。MLCC产业链上游主要涵盖陶瓷粉体原材料与内外电极金属材料，其中陶瓷粉体的细微度、均匀度和可靠性直接决定了MLCC产品的尺寸、电容量和性能稳定性。MLCC陶瓷粉体以钛酸钡为主要原材料，其成本在高容与低容MLCC成本结构中均占据较大比例，分别为35-45%、20-25%。钯早期作为MLCC内部电极的原材料，由于价格上涨，最终被贱金属（镍、铜等）取代，内电极成本占比有所降低。

MLCC产业链

MLCC成本结构

水热法制备钛酸钡粉体为主流。MLCC配方粉用于构成C0G、X7R、X5R和Y5V等不同温度特性的介质材料，主要由钛酸钡基础粉和改性添加剂混合而成。钛酸钡粉体有多种制备方法，制备方法的不同决定了粉体材料的性质差异，其中水热法生产的粉料颗粒均匀，性质稳定，适用于MLCC产品，具备较强的竞争优势。

陶瓷粉体核心技术被日美垄断，粉体自制是进口替代重要突破口。目前全球MLCC粉体材料的供应呈现寡头垄断格局，核心技术主要由日系厂商掌握。根据《全球石油和化工经济分析》数据，65%的电子陶瓷粉体市场份额被日本生产商占据，其中日本堺化学占比27%，是全球最大的陶瓷粉体生产商；美国Ferro紧随其后，全球市场份额为19%。面对全球陶瓷粉体垄断局面，国内厂商正加大研发力度、持续技术创新，追赶市场份额。目前，国瓷材料是全球第二家成功使用水热法制备钛酸钡粉体的厂家，已掌握瓷粉水热法合成技术、纳米分散技术和包覆技术等，在全球陶瓷粉体市场中拥有11%的市场份额，在中低端MLCC粉体供应上实现了一定的国产替代；其他国内厂商，如三环集团目前已具备一定的自产自用陶瓷粉体能力。

（2）制造工艺壁垒

MLCC制造工艺多样，流程复杂。MLCC的制造工艺包括干式流延工艺、湿式印刷工艺和瓷胶移膜工艺。干式流延工艺主要是将陶瓷粉料与各类试剂混合成浆料，在真空的环境中，形成厚度均匀的浆料层。浆料层在张力的作用下形成光滑的表面，并在干燥后形成膜带。最后经过内部电极印刷、堆叠、层压、切割、烧结等一系列流程形成电容器芯片。该工艺投资小、生产效率高，被国内制造厂商普遍采用。但由于干式流延工艺生产出的产品可靠性较低，同时消费市场对MLCC产品功能和特性要求进一步提升，制造技术有向湿式印刷工艺和瓷胶移膜工艺转移的趋势，这两种工艺目前仅被美、英等少数国