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功率半导体器件性能对比

目录

CONTENTS01半导体器件汇总

02工作性能分析比较

03宽禁带半导体器件

04小结

PART

ONE

半导体器件汇总

Introduction

常用功率半导体器件汇总

电力二极管电力晶体管晶闸管

门极可关断晶闸管电力场效应晶体管绝缘栅双极型晶体管

GTOP-MOSFETIGBT

PART

TWO

工作性能分析比较

Performanceanalysisandcomparison

电力电子电路对功率器件的性能需求

电力二极管

电力晶体管

晶闸管

GTO

P-MOSFET

IGBT

PART

THREE

宽禁带半导体器件

Widebandgapsemiconductordevice

硅基功率半导体器件极限

DiodeBJT

SCRGTO

MOSFETIGBT

什么是宽禁带半导体材料

不同能带之间的间隙称为禁带或带隙

(EnergyGap或BandGap)

硅的禁带宽度为1.12eV(电子伏特)

宽禁带半导体材料是指禁带宽度在3.0eV

及以上的半导体材料

典型的宽禁带半导体材料有碳化硅(SiC)

、氮化镓(GaN)、金刚石等材料。

宽禁带半导体器件的优势

PART

FOUR

小结

Summary

硅基功率半导体器件各有所长,应灵活选用。

硅基功率半导体的性能已趋于极限。

采用宽禁带材料是功率半导体的发展趋势。

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