（正式版）-B-T 43366-2023 宇航用半导体分立器件通用规范.docxVIP

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CCSV25

中华人民共和国国家标准GB/T43366—2023

宇航用半导体分立器件通用规范

Generalspecificationfordiscretesemiconductordevices

ofspaceapplication

2023-11-27发布

2024-03-01实施

国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会

发布

I

GB/T43366—2023

目次

前言 V

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 2

4技术要求 3

4.1总体要求 3

4.2质量保证等级 3

4.3设计 3

4.4材料 3

4.5标识 3

4.6生产过程 6

4.7外协加工和外购芯片 7

4.8基本要求 8

5试验方法 12

5.1内部目检 12

5.2外观及尺寸检查 12

5.3参数性能 12

5.4高温寿命 12

5.5温度循环 12

5.6二极管耐久性试验 12

5.7晶体管耐久性试验 12

5.8引线键合强度 13

5.9扫描电子显微镜检查(SEM) 13

5.10浪涌 13

5.11热响应 13

5.12恒定加速度 13

5.13粒子碰撞噪声检测试验 13

5.14细检漏 13

5.15粗检漏 13

5.16晶体管高温反偏 13

5.17功率FET高温反偏 13

5.18二极管高温反偏 14

5.19X射线照相 14

Ⅱ

GB/T43366—2023

5.20超声扫描 14

5.21可焊性 14

5.22耐溶剂 14

5.23热冲击(液体—液体) 14

5.24间歇工作寿命 14

5.25二极管热阻 14

5.26双极型晶体管热阻 14

5.27功率FET热阻 14

5.28闸流晶体管热阻 14

5.29IGBT热阻 14

5.30GaAsFET热阻 15

5.31重量 15

5.32耐湿 15

5.33冲击 15

5.34扫频振动 15

5.35盐气(侵蚀) 15

5.36内部气氛含量 15

5.37高压蒸煮 15

5.38稳态总剂量辐射 15

5.39单粒子效应 15

5.40破坏性物理分析(DPA) 15

5.41低气压(只适用于额定电压大于200V的器件) 16

5.42静电放电敏感度(ESDS) 16

5.43耐焊接热 16

5.44预处理 16

5.45回流焊模拟 16

5.46引出端强度 16

5.47强加速稳态湿热 16

6检验规则 16

6.1通则 16

6.2检验分类 16

6.3试验和检验的环境条件 16

6.4检验批 17

6.5筛选 17

6.6鉴定检验 19

6.7质量一致性检验 19

6.8用户方监制 27

Ⅲ

GB/T43366—2023

6.9用户方验收 27

7包装、标识、运输、贮存 27

7.1包装和标识 27

7.2运输、贮存 28

附录A(规范性)材料要求 29

A.1总体要求 29

A.2封装材料 29

A.3器件的镀涂 30

附录B(资料性)用户方监制 32

B.1监制方式 32

B.2监制内容 32

B.3监制 32

附录C(资料性)用户方验收 34

C.1总则 34

C.2验收工作内容 3