焊膏印刷缺陷与工艺改善.docxVIP

南京信息职业技术学院

毕业设计论文

作者周猛学号21621P39

系部机电学院

专业电子制造技术与设备

题目焊膏印刷缺陷与工艺改善

指导教师朱桂兵宋少强

评阅教师

完成时间2019年5月10日

毕业设计(论文)中文摘要

题目：焊膏印刷缺陷与工艺改善

摘要：焊膏印刷是SMT生产中的重要工序，决定着PCB组装板焊接质量。SMT生产缺陷约有60%与焊膏有关，焊膏印刷中要充分重视网版制作质量，选择科学合理的印刷机与电路板，确保焊膏印刷适用性良好。

本文从三个方面来讲述，焊膏印刷中存在的缺陷，以及如何解决这些问题并加以改善，从而提高生产质量。首先我们先介绍引起焊膏缺陷的原因，以及存在的缺陷所产生的影响，主要是在焊膏印刷中所产生的问题和焊膏自身存在的问题，并对所出现的缺陷进行描述。然后我们在对所存在的缺陷进行分析，解释了焊膏塌陷、桥连以及网孔堵塞等问题，并找出解决所存在问题的方法，进行详细的介绍。最后则根据以上的问题和解决办法，对印刷工艺的改善。

关键词：焊膏印刷缺陷工艺改善环境温度

毕业设计(论文)外文摘要

Title：DefectAnalysisandCraftimprovementforSolderpasteprintingprocess

Abstract：SolderpasteprintingisanimportantprocessintheproductionofSMT,whichdeterminestheweldingqualityofPCBassemblyboard.About60%ofthedefectsinSMTproductionarerelatedtosolderpaste.Insolderpasteprinting,weshouldpayfullattentiontothequalityofscreenplatemakingandchooseascientificandreasonableprintingpressandcircuitboard.Ensuregoodprintingapplicabilityofsolderpaste.

Thispaperdescribesthedefectsinsolderpasteprintingfromthreeaspects,andhowtosolvetheseproblemsandimprovethem,soastoimprovethequalityofproduction.Firstofall,weintroducethecausesofsolderpastedefects,andtheimpactofthedefects,mainlyinthesolderpasteprintingproblemsandsolderpasteownproblems,anddescribethedefects.Thenweanalyzetheexistingdefects,explaintheproblemsofsolderpastecollapse,bridgingandmeshblockage,andfindoutthesolutionstotheproblems,andintroducethemindetail.Finally,accordingtotheaboveproblemsandsolutions,improvetheprintingprocess.

Keywords：Solderpasteprinting,defects,processimprovement,ambienttemperatureandhumidity

目录TOC\o1-3\h\z\u

1引言 1

2焊膏印刷缺陷的成因 2

2.1焊膏量过多过少产生的问题 2

2.2焊膏形状产生的问题 3

2.3焊膏成分产生的问题 3

2.4焊膏粘度过大或过低产