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南京信息职业技术学院
毕业设计论文
作者刘汉学号21621P43
系部机电学院
专业电子制造技术与设备
题目焊膏主要特性对印刷质量的影响
指导教师朱桂兵宋少强
评阅教师
完成时间:2018年4月30日
毕业设计(论文)中文摘要
题目:焊膏主要特性对印刷质量的影响
摘要:在SMT中,焊膏的选择与印刷质量的好坏,是影响产品质量的关键因素之一,
本文客观的介绍了焊膏的一些特性,以及因为焊膏的原因所引起的印刷缺陷及其解
决方案。本文先详细地介绍了焊膏的特性,包括了焊膏的粘度,坍塌性,触变性,
以及焊膏的工作寿命,了解了焊膏在不同环境下所出现的变化。再通过这些因素的
变化,认识了其对印刷质量所产生的影响,包括搭桥,少锡,印刷厚度不一样,焊
锡珠现象。接着对这些问题提出解决方案。最后详细地介绍在工业上是如何预防和
解决由焊膏所产生问题,包括焊膏的选用,对印刷参数的设定和调整,以及焊膏技
术处理,及常见印刷电路板的解决方案。
关键词:焊膏,印刷质量,焊膏特性,缺陷
毕业设计(论文)外文摘要
Title:EffectofMainCharacteristicsofSolderPasteforits
PrintingQuality
Abstract:InSMT,solderpasteselectionandprintingqualityisoneofthekeyfactors
affectingproductquality.Thispaperobjectivelyintroducessomecharacteristicsofsolder
paste,aswellasprintingdefectscausedbysolderpasteandtheirsolutions.Thispaperfir
stintroducedthecharacteristicsofsolderpasteindetail,includingtheviscosityofsolder
paste,collapse,thixotropy,aswellastheworkinglifeofsolderpaste,understandthecha
ngeofsolderpasteindifferentenvironments.Throughthechangesofthesefactors,thein
fluencesontheprintingqualityarerealized,includingbridging,Solderbeadphenomenon.
Thenproposesolutionstotheseproblems.Finally,howtopreventandsolvetheproblem
scausedbysolderpasteinindustryisintroducedindetail,includingtheselectionofsold
erpaste,thesettingandadjustmentofprintingparameters,thetechnicaltreatmentofsold
erpaste,andthesolutionsofcommonprintedcircuitboards.
keywords:solderpaste,printingquality,solderpastecharac
teristics,defect
目录
1引言1
2焊膏特性对印刷质量的影响2
2.1粘度4
2.2坍塌性6
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