SMT资料 BGA双球(枕头效应)原因分析及改善对策BGA soldering-Head in pillow-26页PPT精品文档.pptx

SMT资料BGA双球(枕头效应)原因分析及改善对策BGAsoldering-Headinpillow-26页PPT精品文档by文库LJ佬2024-06-17

CONTENTS现象描述当前挑战技术原理实际案例分析设备优化质量控制

01现象描述

现象描述问题描述：

BGA焊接中出现枕头效应的现象。解决方案分析：

针对枕头效应提出解决对策。

问题描述枕头效应:

BGA焊点未完全熔化，呈现枕头状。

影响因素:

温度不均匀、过量焊膏等。

正确温度曲线:

合理设置回流焊炉温度曲线，保证均匀加热。精准焊膏量:

控制焊膏用量，避免过量导致枕头效应。检测手段:

使用X光检测等设备，确保焊接完全。

02当前挑战

当前挑战挑战描述目前行业面临的BGA焊接挑战。解决方案探讨探讨解决BGA枕头效应的方法。

挑战描述挑战描述技术瓶颈:

随着器件封装密度增加，枕头效应问题变得更加严重。

工艺需求:

需要更加精准的焊接工艺。

解决方案探讨新工艺研究:

不同的回流焊工艺研究，探索更好的解决方案。设备改进:

更新焊接设备，提高温度控制精度。

03技术原理

技术原理枕头效应机理：

分析BGA双球出现枕头效应的原因。改进建议：

根据原理提出改进建议。

枕头效应机理熔点不匹配:

PCBA与BGA焊料熔点不一致导致。

温度不均:

焊接时温度分布不均匀。

改进建议改进建议选用合适焊料:

选择与PCBA熔点匹配的焊料。温度控制:

加强回流焊炉温度控制。

04实际案例分析

实际案例分析案例一：

公司A遇到的BGA双球枕头效应问题。

案例二：

公司BBGA焊接枕头效应改进措施。

案例一问题描述:

出现BGA双球枕头效应，影响产品质量。解决方案:

通过调整回流焊工艺解决问题。症状原因解决方案枕头效应温度不均匀调整回流焊工艺枕头效应焊料熔点问题更换适应的焊料

案例二问题分析:

发现BGA双球枕头效应，影响产品可靠性。改进方案:

重新设计焊接工艺流程。

05设备优化

设备优化设备调整：

通过优化设备提高焊接质量。

革新设备：

引入新技术设备提高生产效率。

设备调整炉温监控:

引入实时温度监控系统，精确控制焊接温度。焊接头设计:

优化头部设计，改善热传导效果。

革新设备红外回流炉:

红外线加热方式，提高温度均匀度。

氮气保护炉:

采用氮气保护，减少氧化现象。

06质量控制

质量控制质量监控：

建立完善的质量控制体系。

可追溯性：

加强产品质量追溯管理。

质量监控质量抽检定期对回流焊工艺进行检测和调整。工艺检测加强产品质量抽检，确保BGA焊接质量。

可追溯性可追溯性追溯体系:

建立BGA焊接质量追溯体系，方便溯源问题根源。

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