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活性金属钎焊陶瓷覆铜板规范

1范围

本文件规定了活性金属钎焊陶瓷覆铜板的技术要求、试验方法、检验规则、包装、运输和贮存等。

本文件适用于活性金属钎焊陶瓷覆铜板（以下简称AMB陶瓷覆铜板）。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T507绝缘油击穿电压测定法

GB/T1408.1绝缘材料电气强度试验方法第1部分：工频下试验

GB/T2828.1—2012计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划

GB/T5593—2015电子元器件结构陶瓷材料

GB/T22588闪光法测量热扩散系数或导热系数

GB/T39863—2021覆铜板用氧化铝陶瓷基片

GJB360B—2009电子及电气元件试验方法

GJB548C—2021电子元器件试验程序

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

活性金属钎焊activemetalbrazing；AMB

采用含少量活性元素的金属钎焊料的钎焊方法。

阻焊层soldermask

覆盖在电路板表面，用以实现电气隔离和机械保护的薄膜层。

4技术要求

设计与结构

4.1.1AMB陶瓷覆铜板的结构和尺寸设计方案至少应考虑下列内容：

a)电路板尺寸、线路层数、基板厚度和金属层厚度；

b)线条宽度和间距；

c)腔体的尺寸和配置要求；

d)焊盘和线路互联的设计要求。

4.1.2AMB陶瓷覆铜板的电性能设计应考虑下列内容：

a)线路的电流负荷能力，包括焊接区和合金区的线路设计；

b)电源和接地面的设计要求。

4.1.3AMB陶瓷覆铜板的热性能设计应考虑下列内容：

a)导体的电阻率；

b)导体的温度承受能力；

c)陶瓷基板的导热能力。

材料

1

AMB陶瓷基板、铜箔、活性钎焊料等材料应符合订货文件的规定。

外观质量

AMB陶瓷覆铜板表面应无灰尘、杂物、油污、指纹、残余焊剂以及其他影响寿命或使用性能的污物。

AMB陶瓷覆铜板的表面缺陷应符合附录A的要求。

尺寸和精度

4.4.1铜箔厚度

铜箔的厚度公差应为±10%。

4.4.2尺寸公差

AMB陶瓷覆铜板的外形尺寸公差为±0.1mm。

4.4.3翘曲度

AMB陶瓷覆铜板长度方向的翘曲度应不大于3‰。

性能

4.5.1绝缘电阻

8

AMB陶瓷覆铜板非连通焊盘间的绝缘电阻应不小于1×10Ω。

4.5.2空洞率

AMB陶瓷覆铜板非焊接区域每平方厘米的空洞数量应不大于1个，最大直径应小于0.1mm。键合区不

应有空洞。

4.5.3润湿性

AMB陶瓷覆铜板焊接区表面至少应有95%的面积润湿，其余5%允许有少量诸如小针孔、空穴、半润湿

等轻微缺陷，且这些缺陷不集中在一个区域。

4.5.4键合强度

对于AMB陶瓷覆铜板键合区（见图1），在拉力为7N时，0.3mm铝线键合应无线脱。

图1AMB陶瓷覆铜板键合区示意图

4.5.5热导率

AMB陶瓷基板的热导率应符合下列要求：

a)AlO陶瓷基板不小于24W/m·K；

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b)AlN陶瓷基板不小于170W/m·K；

c)SiN陶瓷基板不小于80W/m·K。

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4.5.6击穿强度

2

AMB陶瓷覆铜板的击穿强度应符合GB/T5593—2015中5.13的规定。

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