基于GaN基高效LED结构设计与封装工艺关键技术研究设计与实现.doc

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2024-06-25 发布于北京
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基于GaN基高效LED结构设计与封装工艺关键技术研究设计与实现.doc

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摘要

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基于GaN基高效LED结构设计与封装工艺关键技术研究设计与实现

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摘要

高效GaN基白光LED是半导体照明器件的核心部分，有单颗和模组之分。文章主要研究了单颗GaN基白光LED的封装工艺关键技术和基于COB技术的白光LED模组结构的设计、封装与测试。对于单颗白光LED，利用LED封装与测试重点实验室进行封装工艺研究，对影响LED性能的两个关键工艺-焊线工艺和涂覆荧光粉工艺进行技术研究与优化，并分析了其他工艺中不良现象产生的原因及对应解决方法，制备GaN基高效白光LED灯珠。本文还利用COB技术，设计和制备了GaN基白光LED模组，在设计过程中，考虑