中国电子行业半导体激光芯片国 产 替 代：光纤激光器芯片进入加速期，光通信芯片长期空间广阔(202207).pdfVIP

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7Jul2022

中国电子ChinaElectronics

半导体激光芯片国产替代：光纤激光器芯片进入加速期，光通信芯片长期空间广阔

DomesticSubstitutioninSemiconductorLaserChips:FiberLaserChipsOpticalCommunicationChipsAreSettoBenefit

[Table_yemei1]

观点聚焦InvestmentFocus

[Table_Info](PleaseseeAPPENDIX1forEnglishsummary)

半导体激光芯片主要应用在低功率的光通信市场以及高功率的光纤

激光器市场。我国半导体激光芯片技术基础薄弱，在光通信芯片市

股票名称评级股票名称评级

场替代率仍处于较低水平，长期替代空间广阔；在高功率光纤激光

器市场，下游光纤激光器厂商不断追赶海外巨头，带动背后国内激

光芯片厂商进入国产替代的加速期。

高功率半导体激光器芯片：国产替代进入加速期。高功率半导体激

光芯片主要是由西方发达国家所垄断，如美国的II-VI、Lumentum、

nLight、IPG、Coherent，德国的Dilas、Jenoptic、Osram等。表观上

我国低、中、高功率光纤激光器国产化率分别为98%、52%、

60%，但从其中的半导体激光芯片观察，虽然我国光纤激光器芯片

市场有15亿元（占全球约60%），国内第一梯队的长光华芯、武汉

锐晶合计市占率仍不到20%（占全球不到10%）。随着以锐科、创

鑫、飞博、大科、光惠等为代表的下游激光器厂商技术水平的不断

提升，我国激光芯片产业进入国产替代的加速期已成必然趋势，以

长光华芯、武汉锐晶、瑞波光电为代表的国产激光芯片厂商有望迎

来发展的黄金机遇期。

光通信芯片：下游需求方兴未艾，≥25G国产替代空间广阔。

LightCounting预计22-27年全球光模块市场CAGR可达12%，同时根

HAIChinaElectronicsMSCIChina据Yole测算，19-26年全球光模块器件磷化铟衬底市场CAGR约

11513.94%。随着