（正式版）-B-T 43035-2023 半导体器件集成电路第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范第一篇：内部目检要求.docxVIP

ICS

CCS

31.200

L57

中华人民共和国国家标准

GB/T43035—2023/IEC60748-20-1:1994

半导体器件集成电路第20部分：

膜集成电路和混合膜集成电路总规范

第一篇：内部目检要求

Semiconductordevices—Integratedcircuits—Part20:Generic

specificationforfilmintegratedcircuitsandhybridfilmintegratedcircuits-

Section1:Requirementsforinternalvisualexamination

(IEC60748-20-1:1994,IDT)

2023-09-07发布

2023-09-07实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

GB/T43035—2023/IEC60748-20-1:1994

目次

前言 I

引言 Ⅱ

1范围 1

1.1目的 1

1.2检查顺序 1

1.3检查设备 1

1.4检查环境 1

1.5放大倍数 1

1.6说明 1

1.7替代检验方法 1

2规范性引用文件 2

3术语和定义 2

4成膜基板-低放大倍数 3

4.1基板 3

4.2膜层 3

5组装-元器件在基板上的机械安装和电气连接 5

5.1外贴元件 5

5.2组装方法-低放大倍数检查 5

6组装-基板在封装中的机械安装和电气连接-低放大倍数 6

6.1通则 6

6.2焊接和有机黏接 6

7内部引线 7

7.1通则 7

7.2金丝球焊键合和楔形键合 7

7.3金丝球焊键合 7

7.4无尾键合(月牙形) 7

7.5楔形键合 7

7.6复合键合 8

7.7梁式引线 8

7.8引线 8

8封装 8

9多余物 8

1

GB/T43035—2023/IEC60748-20-1:1994

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件是《半导体器件集成电路》的第20-1部分，该系列已经发布了以下部分：

第1部分：总则：

——第2部分：数字集成电路；

——第3部分：模拟集成电路；

——第5部分：半定制集成电路；

——第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路);

——第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范；

——第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序);

——第22部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序);

本文件等同采用IEC60748-20-1:1994《半导体器件集成电路第20部分：膜集成电路和混合膜

集成电路总规范第一篇：内部目检要求》。

本文件增加了“规范性引用文件”一章。将“1.6定义”调整为“3术语和定义”。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。

本文件由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。

本文件起草单位：中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子技术标准化研究院。

本文件主要起草人：王婷婷、吕红杰、冯玲玲、王琪、李林森、雷剑、张亚娟。

Ⅱ

GB/T43035—2023/IEC60748-20-1:1994

引言

半导体器件是电子行业产业链中的通用基础产品，为电子系统中的最基本单元，《半导体器件集成电路》是半导体器件的基础性和通用性标准，对于评价和考核半导体器件集成电路的质量和可靠性起

着重要作用，拟由10个部分构成。

——第1部分：总则。目的在于规定膜集成电路和混合膜集成电路的通用准则。

——第2部分：数字集成电路。目的在于给出有关数字集成电路子类的标准。

——第3部分：模拟集成电路。目的在于给出有关模拟集成电路子类的标准。

——第4部分：接口集成电路。目的在于给出有关接口集成电路子类的标准。

——第5部分：半定制集成电路。目的在于给出有关半定制集成电路子类的标准。

——第11部分：半导体集成电路分规范(