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Projectname
Projectnumber
Author
Release
Department
Filename
Creationdate
keywords
ExecutiveSummary
TableofContents
TOC\o1-3\h\z\u1 Introduction 3
1.1 根本参数介绍 3
2 Activities 4
2.1 Theta-ja(θja)Junction-to-Ambient 4
测量方法 4
节温计算公式 6
2.2 Theta-jc(θjc)Junction-to-Case 6
测量方法 6
节温计算公式 6
θjc与θja的关系 7
2.3 Theta-jb(θjb)Junction-to-Board 7
测量方法 8
节温计算公式 8
θjc与θja的关系 8
2.4 Ψ的含义 9
Ψjb 9
Ψjc 9
2.5 各种封装的散热效果 9
TIPowerPAD封装的使用考前须知 10
3 Results 12
3.1 关于θjaθjcΨJB,ΨJT使用问题 12
4 Discussion 12
4.1 热仿真软件的使用 12
5 Conclusions 12
5.1 12
6 Abbreviations,Definitiones,Glossary 13
6.1 13
7 Version 13
Contents
Introduction
根本参数介绍
一般包括三个参数???ja??θjc,?θjb,三种参数所指的散热图示如下。
Ta,Tb,Tc的测试点如下:
Tc:芯片外壳的温度〔其中Tt指芯片顶部,Tp指芯片底部。于Tc通用〕
Tb:芯片管脚接触于PCB处温度
Ta:芯片周围空气温度
Tj:芯片内部PN节温度,此温度一般<150℃,否那么造成芯片烧毁。
Activities
Theta-ja(θja)Junction-to-Ambient
PN节到空气的热阻。单位℃/W。
测量方法
器件说明书中的ΦJA是根据JESD51标准给出的,其标准环境是指将器件安装在较大的印刷电路板上,并置于1立方英尺的静止空气中。
Θja与PCB叠层结构、芯片焊盘大小、高度等均有关系,故因此说明书中的数值〔实验室数据〕没有太大的参考价值。但目前只能如此计算。
节温计算公式
Tjunction??Tambient?????ja??Power?;?
Tambient:环境温度
Tjunction:芯片PN节温度
Power:芯片消耗功率
Theta-jc(θjc)Junction-to-Case
θJC是结到管壳的热阻,管壳可以看作是封装外外表的一个特定点。此参数最是为预估有散热器的器件设计的。
测量方法
节温计算公式
Tjunction=Tcase+??θjc*Power?
Tcase:芯片外壳温度
Tjunction:芯片PN节温度
Power:芯片消耗功率
一般有散热片的情况下计算公式:
Tjunction=Tambient+???θjc??θcs???θsa??*Power?
θcs:芯片外壳到散热片的热阻
θsa:散热片到空气的热阻
Tambient:环境温度
Tjunction:芯片PN节温度
Power:芯片消耗功率
其中θcs的计算公式如下:
θjc与θja的关系
亦可认为存在如下公式
θja???θjc??θca?
Theta-jb(θjb)Junction-to-Board
是指从结到电路板的热阻,它对结到电路板的热通路进行了量化。θjb通常的测量位置在电路板上靠近封装处,即REF_Ref438218968\r\h1.1节图表所示。
测量方法
节温计算公式
Tjunction=TPCB+??θjb*Power?
TPCB:PCB处温度
Tjunction:芯片PN节温度
Power:芯片消耗功率
θjc与θja的关系
亦可认为存在如下公式
θjb???θjc??θbb??θba?
Ψ的含义
Ψ和θ之定义类似,但不同之处是Ψ是指在大局部的热量传递的状况下,而θ是指全部的热量传递。在实际的电子系统散热时,热会由封装的上下甚至周围传出,而不一定会由单一方向传递,因此Ψ之定义比拟符合实际系统的量测状况。
Ψjb
ΨJB是结到电路板的热特性参数,单位是°C/W。热特性参数与热阻是不同的。与热阻θJB测量中的直接单通路不同,ΨJB测量的元件功率通量是基于多条热通路的。由于这些ΨJB的热通路中包括封装顶部的热对流
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