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1.EIA元件组不包括（）。（2分）
A．元件部分面板委员会
B．纪律委员会
C．开关和切换装置测试方法和程序等委员会
D．政府联络委员会
2.IPC/JEDECJ-STD-020D.1（）。（2分）
A．WireBondShearTestMethod焊线邦定的剪切试验方法
B．SolderabilityTestMethod可焊性试验方法
？Moisture/ReflowSensitivityClassificationforNonhermeticSolidStateSurface
C．MountDevices针对非密封表贴半导体器件的湿度/回流焊敏感度分类和级别
D．BGABallShearBGA焊球的剪切试验
3.JC-15委员会:？（）。（2分）
A．接口技术
B．数字逻辑
C．半导体封装的热特征描述技术
D．机械(封装外形)标准化
4.EIA电子显示标准委员会不包括技术组织（）。（2分）
A．颜色的显示、电子管的安全
B．显示装置的光学特性等
C．平面显示、液晶显示
D．颜色的种类
5.MSL3产品厚度=4.5mm，2.0mm，烘烤温度为150°C时JEDEC033标准推荐的烘
烤时间为：（）。（2分）
A．
23hours
B．
43hours
C．
48hours
D．
24hours
6.MSL3产品厚度=4.5mm，2.0mm，烘烤温度为125°C时JEDEC033标准推荐的烘
烤时间为：（）。（2分）
A．
23hours
B．
43hours
C．
48hours
D．
24hours
7.JEP113-B（）。（2分）
A．WireBondShearTestMethod焊线邦定的剪切试验方法
StandardforHandling,Packing,ShippingandUseofMoisture/ReflowSensitive
SurfaceMountDevices湿度/回流焊敏感标贴器件的处理、包装、运输和使用的标
B．准
？Moisture/ReflowSensitivityClassificationforNonhermeticSolidStateSurface
C．MountDevices针对非密封表贴半导体器件的湿度/回流焊敏感度分类和级别
D．？SymbolandLabelsforMoisture-SensitiveDevices湿度敏感器件的符号和标识
8.JESD471是（）。（2分）
A．静电敏感器件的符号与标签
B．环境应力试验
C．电应力和电测试试验
D．机械应力试验、综合试验与测试
9.MSL3产品厚度=2.0mm，1.4mm，烘烤温度为150°C时JEDEC033标准推荐的烘
烤时间为：（）。（2分）
A．
23hours
B．
43hours
C．
21hours
D．
24hours
10.BGA产品，产品厚度=1mm，MSL3时，在相对湿度为60%，温度为30°C的环境
下，JEDEC033标准推荐的FloorLife是（）。（2分）
A．7天
B．8天
C．
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