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2024年6月6日
科技行业1
目录
人工智能主题继续高歌猛进3
人工智能基础设施需求强劲,且进一步多元化3
计算,存储,通信芯片或依然供不应求5
半导体库存进一步分化8
各子板块投资表现回顾和未来展望14
上半年市场表现14
半导体16
硬件及硬件设备18
软件及服务20
下载本公司之研究报告,可从彭博信息:BOCM或2
2024年6月6日
科技行业1
人工智能主题继续高歌猛进
我们在2024年展望报告中提到,2024年人工智能硬件和基础设施建设或将加
速进行,且建议投资者在关注硬件机会的同时注意下游软件和应用的落地情
况我们看好计算(GPU),存储(HBM)和通信(光通信)类芯片,数据中
心服务器硬件,以及可以利用生成式人工智能变现的海外大型软件的机会我
们认为,1H24人工智能产业和资本市场的走势基本符合我们之前的预期判断
我们认为全球范围内对人工智能基础设施的旺盛需求或在2H24继续,并至少
延续至1H25
人工智能基础设施需求强劲,且进一步多元化
观察人工智能基础设施建设(主要包括算力,存储,通信等数据中心硬件设
备),我們预计2H24下游需求或将继续保持强劲增长势头,且将从之前以云
服务商为主向进一步多元化发展,并拓展到垂直行业企业和初创企业,以及主
权国家自建大模型系统等,且各类实体或都将贡献可观的需求总体计算,存
储和通信芯片和其他硬件基础设施在2H24,甚至到1H25一直处于供不应求的
情况
图表1:主要海外云服务提供商资本开支历史及预测
(百万美元)海外主要云厂商资本开支同比(右轴)
200,00080%
180,00060%70%
160,00060%
140,000
50%
39%
120,000
32%40%
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