半导体工艺英语名词解释.docx

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2024-07-03 发布于辽宁
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半导体工艺英语名词解释.docx

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标题半导体工艺英语名词解释主要内容该文档主要介绍了半导体工艺中的一些关键术语和概念，包括CMP化学机械研磨这个词摘要本文简要概述了CMP的工作原理和重要性CMP是一种重要的设备，用于在半导体芯片上进行原子级别的抛光和磨削，以提高芯片的性能和美观度随着电子技术的发展，化合物尺寸越来越小，因此芯片的集成度也在不断提高，因此有必要改进芯片的平整度文章还介绍了一些常见的CMP缺陷，并讨论了如何通过光学显微镜等技术进行精准观察请注意，这里仅仅提供了简介，并没有给出具体的生成

半导体工艺英语名词解释

CMP

CMP是哪三个英文单词的缩写？

答：ChemicalMechanicalPolishing(化学机械研磨)

CMP是哪家公司制造的？

答：CMP是IBM在八十年月制造的。简述CMP的工作原理？

答：化学机械研磨是把芯片放在旋转的研磨垫(pad)上，再加肯定的压力，用化学研磨液(slurry)来研磨的。为什幺要实现芯片的平坦化？

答：当今电子元器件的集成度越来越高，例如奔腾IV就集成了四千多万个晶体管，要使这些晶体管能够正

常工作，就需要对每一个晶体管加肯定的电压或电流，这就需要引线来将如此多的晶体管连接起来，但是将这幺多的晶体管连接起

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