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原子间的键合方式及性能特点
原子间的键合方式包括化学键和物理键,其中化学键又分为离子键,共价键和金属键,物理键又包括分子键和氢键.
结合方式 晶体特性
离子键共价键
电子转移,结合力大,无方向性和饱和性电子共用,结合力大,有方向性和饱和性
硬度高,脆性大,熔点高,导电性差强度高,硬度高,熔点低,脆性大,导电性差
金属键 依靠正离子与构成电子气的自由电子之间的静 导电性,导热性,延展性好,熔点较高电引力使原子结合,电子逸出共有,结合力较大,
无方向性和饱和性
分子键氢键
电子云偏移,结合力很小,无方向性和饱和性 熔点低,硬度低氢原子同时与两个负电性很大而原子半径很小
的原子结合而产生的
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