半导体行业市场前景及投资研究报告：AI终端加速创新发展，上游产业链核心增量.pdf

半导体

行

业

研半导体AI终端加速创新发展，关注上游产业链核心增量

究

2024年06月21日

——行业深度报告

投资评级：看好（维持）

行业走势图

AI模型、AI应用、AI硬件协同发展，加速推动AI终端创新发展

半导体沪深300AI应用是基于AI大模型的基础上，借助AI大模型开发的产品。从应用方向来

12%

行0%看，AI应用产品百花齐放，可以应用于AI聊天机器人、AI文本、AI图像等方

业

深-12%向；从普及程度看，AI应用访问量稳中有升，AI应用普及有望提速。AI模型是

度-24%链接AI应用和AI硬件的核心，海外AI大模型向着多模态、端侧发展，国内

报

告-36%AI大模型正处于快速发展期，正加速追赶海外AI大模型。AI硬件是支持AI大

-48%模型及AI应用的算力底座，目前各AI硬件厂商均已推出搭载算力的AI硬件，

2023-062023-102024-02

数据：聚源并持续向着提供高算力发展。AI终端是集成AI硬件、搭载AI模型，为消费者

提供AI应用的载体，我们认为，随着AI模型、AI应用、AI硬件的协同发展，

相关研究报告将加速推动AI终端创新发展。

AI手机：2027年中国渗透率有望达51.9%，关注SoC、存储等上游环节

《利基存储供需加速扭转，涨价浪潮

据Counterpoint数据，2023年全球生成式AI手机渗透率不足1%，出货量仅有

2.0即将展开—存储芯片板块跟踪报

420万部。分阵容来看，苹果尚未推出搭载大模型的手机，在AI模型端、AI硬

告（七）》-2024.6.5

件端正积极部署中；各头部安卓手机厂商已推出搭载AI大模型的AI手机。

《多板块业绩复苏，AI有望拉动半导

体景气持续向上—半导体板块2023年Counterpoint预计到2027年，全球生成式AI手机渗透率有望达43%；IDC预测，

开

源年报及2024年一季报总结》-2024.5.142027年中国AI手机渗透率有望达51.9%，出货量有望达1.5亿台，2023-2027

证《海内外大厂业绩均超预期，SSD价年CAGR有望达96.80%。我们认为，随着AI手机算力需求的提升及AI手机出

券

格景气正盛—行业点评报告》货量逐渐升高，有望拉动SoC、存储、散热等上游产业链环节的需求增长。

证

券-2024.4.15AIPC：2024-2027年全球出货量CAGR有望达126%，关注NPU等上游环节

研2024年为AIPC元年，各头部PC厂商已发布搭载NPU算力的PC产品，联想已

究

报发布业内首款AIPC个人智能体。据Sigmaintell预测，2024年全球AIPC整机

告

出货量将达到约1300万台，并在2027年整机出货量有望达1.5亿台，2024-2027

年CAGR为125.97%；据ID