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液晶面板切割工艺浅谈编撰：黄磊宝龙达光电事业部产品部

content一、液晶面板切割工艺介绍二、液晶面板切割工艺流程三、重点工序讲解四、QA

一、液晶面板切割工刀切割镭射切割镭射：用高功率激光束扫描材料，当材料表面温度超过其软化温度时，材料开始熔断、熔化直至汽化。缺点：产生的温度极高，引起高热应力和残余应力会导致微裂纹产生，切断面内侧会残留熔融物质，切割后普通：采用硬质合金砂轮片划线切割。缺点：会在表面产生碎屑，需要增加清洗工序。仍需要清洗。

二、液晶面板切割工流程1.拆包装2.切割3.断面4.7.包装6.ITO外5.清洗注：色关位

三、重点工序解拆包装打开大板TFT-LCD泡沫外包装，拆开真空防静电膜。切割将大板TFT-LCD平摊在切割设备操作台上，调节好机台行程（单大于玻璃宽度5mm）。刀轮前进速度（900mm/s）,刀轮转速3500r/min，刀轮押入量0.3mm。X，y方向切割完毕后，沿X方向裂下条状单行玻璃，左手握持中央位置，右手逐个裂下单个TFT-LCD，装入吸塑盘，等待断面检查。

断面检测手法：显微镜下放大倍数50倍，无毛刺，锯齿，崩角。边缘光滑平顺，无裂痕。在R、G、B、W、B画面下检查五大不良：无显、少线、白点、异显、色差。

清洗1.液晶洗涤剂清洗（P3kaltfin+P3EtarapES,5min）2.漂洗（纯水，3min）水滴角清洗

清洗后水滴效果

ITO和外检查ITO电路，要求：无腐蚀无断路线路完整清洗无异物，压痕外观检测要求：无脏污无指纹印记外表面整洁干净，无刮痕

包装1.吹拭tray盘，增加洁净度；2.装入小板TFT，堆叠。3.套入防静电薄膜，抽成真空。4.装入纸箱，贴上标签，出货。

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