热分析技术(05)_原创精品文档.pdf

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热分析(ThermalAnalysis)是在程序控制温度下测量物质的物理性质与温度关系的

一种技术。程序控制温度是指按某种规律加热或冷却,通常是线性升温和降温。物质包

括原始试样和在测量过程中由化学变化生成的中间产物及最终产物。由于物质在受热过

程中要发生各种物理、化学变化,可用各种热分析方法测试这种变化,由此进一步研究

物质的结构和性能之间的关系,反应规律等,在纺织领域热分析技术也有广泛应用。

热分析主要用于研究物质的晶型转变、熔融及升华等物理性质和分解、氧化及还原

等化学性质。热分析方法根据所测物理量的不同有不同种类,在纺织材料的研究中,最

常用的是差热分析(DTA),差示扫描量热法(DSC)和热重分析(TG)等。

一、差示热分析技术

(一)差热分析技术

差热分析(DifferentialThermalAnalysis,DTA)是在程序控制温度下测量物质与参

比物之间的温度差与温度(或时间)关系的一种技术。

物质在加热或冷却过程中会发生物理变化或化学变化,与此同时,往往还伴随吸热

或放热现象。有晶型转变、沸腾、蒸发、熔融等物理变化及氧化还原、分解等化学变化。

有些物理变化虽然无热效应发生但比热容等物理性质变化,如玻璃化温度转变等。差热

分析正是在物质这类性质基础上建立的一种技术。

1.差热分析测量原理

如图15-28所示。将试样与参比物分别放在两只坩锅里,坩锅底部装有一对热电

偶,并同极串联接成差热电偶用于测量试样及参比物的温度。在试样和参比物的比热容、

导热系数和质量等相同的理想情况下,以线性程序温度同时对它们加热并测量它们各自

的温度。试样和参比物的温度及它们之间的温度差随程序温度(或时间)的变化如图15

-29所示,图中参比物的温度始终与程序温度相同,试样温度则随吸热和放热的发生而

产生变化,与参比物间产生温度差T。当试样在升温过程中没有发生热效应且与程序

温度间不存在温度滞后时,试样和参比物的温度与线性控制温度是一致的,ΔT为零,

ΔT-T(t)曲线为一条水平基线。当试样发生放热变化时,由于热量不可能从试样中

瞬间释放出来,因此,试样温度向高温方向偏离程序温度,ΔT﹥在曲线上是一个向

上的放热峰。当试样发生吸热变化时,由于试样不可能瞬间从环境中吸取足够的热量,

从而使试样温度低于程序温度,ΔT﹤0,在曲线上是一个向下的吸热峰。只有经历一个

传热过程,试样温度才能回复到与程序温度相同。由于是线性升温,可将ΔT-T图转

换成ΔT-t图,ΔT-T(t)图即为差热曲线(DTA曲线)。图15-30所示为高聚物DTA

曲线模式图。

差热曲线参比物温度

试样参比物

试样温度

电炉

吸热放热

温度(C)

O

图15-28差热分析测量原理图15-29温度差随程序温度(或时间)的变化

热玻璃化结晶氧化

(C)

TO0温度

热熔融分解

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