半导体芯片制造中级工试题及答案.docx

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1、问答题 操作人员的质量职责是什么?

2、填空题 白光照耀二氧化硅时,不同的厚度有不同的〔〕。

3、问答题 集成电路封装有哪些作用?

4、单项选择题 将预先制好的掩膜直接和涂有光致抗蚀剂的晶片外表接触,再用紫外光照耀来进展曝光的方法,称为〔〕曝光。

A.接触B.接近式C.投影

5、单项选择题 人们规定:〔〕电压为安全电压.

A.36伏以下

B.50伏以下

C.24伏以下

6、单项选择题 恒定外表源集中的杂质分布在数学上称为什么分布?〔〕

A、高斯函数

B、余误差函数C、指数函数

D、线性函数

7、填空题 半导体材料的主要晶体构造有〔〕型、闪锌矿型、〔〕型。

8、单项选择题 介质隔离

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