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光刻版清洗机中浸泡腔工位设计分析汇报人：2024-01-21

CATALOGUE目录浸泡腔工位功能需求与设计目标浸泡腔结构设计与优化流体动力学仿真与实验验证控制系统设计与实现清洗效果评价与性能提升措施总结与展望

01浸泡腔工位功能需求与设计目标

清洗功能浸泡功能溶液循环与过滤温度与压力控制功能需泡腔工位需实现对光刻版的全面清洗，去除表面污渍、颗粒和其他杂质。提供适当的浸泡环境和溶液，确保光刻版在清洗过程中充分浸泡。保证清洗溶液的循环流动，以及实时过滤去除溶液中的杂质。精确控制浸泡腔内的温度和压力，以适应不同清洗需求。

设计目标优化浸泡腔结构，提高清洗效率，减少清洗时间。简化工位操作流程，降低操作难度，提高使用便捷性。确保浸泡腔工位长时间稳定运行，减少故障率。采用节能技术和环保材料，降低能耗和减少对环境的影响。高效清洗操作便捷系统稳定性节能环保

性能指标温度控制精度溶液过滤精度±1℃，保证清洗过程的稳定性和一致性。≤0.1μm，有效去除溶液中的微小颗粒和杂质。清洗效果压力控制精度设备寿命达到或超过行业标准，确保光刻版表面干净无残留。±0.1MPa，确保清洗过程中的压力稳定。≥10年，保证设备的长期稳定运行和较低维护成本。

02浸泡腔结构设计与优化

结构简单，易于清洗和维护，但可能存在污染和挥发问题。开放式浸泡腔有效防止污染和挥发，但需要考虑密封性和压力控制。封闭式浸泡腔通过流动液体进行清洗，适用于大批量、高效率的生产需求。流动式浸泡腔结构类型选择

根据光刻版尺寸和清洗液量确定，保证充分浸泡和清洗效果。浸泡腔容积清洗液成分与浓度温度与压力控制选择适当的清洗液成分和浓度，以去除光刻版表面的污染物。设定合适的温度和压力参数，确保清洗效果和机器稳定性。030201关键参数确定

改进浸泡腔密封性采用高性能密封材料和结构优化，减少泄漏和挥发。优化清洗液循环系统设计合理的清洗液循环路径和过滤装置，提高清洗效率和液体利用率。加强温度与压力控制精度采用先进的控制算法和传感器，提高温度与压力的控制精度和稳定性。考虑人性化设计优化操作界面和人机交互方式，提高操作便捷性和安全性。结构优化措施

03流体动力学仿真与实验验证

仿真模型建立建立光刻版清洗机中浸泡腔工位的几何模型，包括腔体形状、尺寸、进出口位置等。选择合适的流体动力学仿真软件，如CFD（ComputationalFluidDynamics）软件，进行模型建立和网格划分。根据实际工况，设置仿真模型的边界条件和初始条件，如流体的物理性质、流速、温度等。

仿真结果分析01通过仿真计算，得到浸泡腔工位内的流场分布、压力分布、温度分布等关键参数。02分析仿真结果，评估浸泡腔工位设计的合理性，如是否存在流动死区、是否满足清洗要求等。针对仿真结果中存在的问题，提出改进方案，并再次进行仿真验证。03

搭建光刻版清洗机中浸泡腔工位的实验平台，包括实验装置、测量仪器和数据采集系统等。将实验结果与仿真结果进行对比分析，验证仿真模型的准确性和可靠性。按照实验方案进行实验操作，记录实验过程中的关键参数，如流速、压力、温度等。根据实验结果对浸泡腔工位设计进行进一步优化和改进。实验验证方法

04控制系统设计与实现

触摸屏人机界面设计触摸屏界面，方便操作人员实时监控浸泡腔工位状态，并进行相关参数设置。故障诊断与处理机制建立故障诊断与处理机制，实时监测设备运行状态，及时发现并处理故障，确保设备稳定运行。基于PLC的自动控制策略采用可编程逻辑控制器（PLC）作为核心控制元件，实现浸泡腔工位的自动化运行。控制策略选择

硬件系统配置PLC控制器选用高性能PLC控制器，具备丰富的I/O接口和强大的数据处理能力。传感器与执行器配置温度、压力、液位等传感器，实时监测浸泡腔工位的各项参数；选用高精度执行器，确保设备精准控制。电气元件选用高品质电气元件，如断路器、接触器、继电器等，确保设备电气系统的稳定性和安全性。

采用结构化文本（ST）或梯形图（LD）等编程语言，编写控制程序。编程语言选择根据浸泡腔工位工艺流程和控制需求，设计合理的程序结构，实现各项功能的逻辑控制。程序结构设计在设备实际运行前，进行充分的调试和测试工作，确保控制程序的正确性和稳定性。同时，根据实际运行情况进行程序优化和改进。调试与测试软件编程与调试

05清洗效果评价与性能提升措施

通过专业仪器对光刻版表面进行洁净度检测，包括颗粒度、有机物残留等指标，以评估清洗效果。表面洁净度检测记录清洗时间、清洗剂用量等参数，计算清洗效率，以评价浸泡腔工位的清洗性能。清洗效率评估采用不同清洗参数或清洗剂进行对比实验，观察并分析实验结果，以优化浸泡腔工位设计。对比实验分析清洗效果评价方法

03强化清洗过程控制引入先进的控制系统和传感器，实时监测并调整清洗参数，