金刚石切割线制造技术研究及发展态势.pdf

第42卷第6期金属制品2016年12月

VoL42No．6MetalProductsDeeember2016

doi：10．3969／j．issn．1003-4226．2016．06．001

金刚石切割线制造技术研究及发展态势

杨永红，王宝玉，赵星明

(中钢集团郑州金属制品研究院有限公司，河南郑州450001)

摘要：金刚石切割线在半导体、硅片切割行业替代传统切割线是未来的趋势，通过对电镀金刚石切割线和树脂结合

剂金刚石切割线的对比分析，指出各自的优缺点：电镀金刚石切割线强度高、结合力强、耐热耐磨性好，但生产周期

长，成本高；树脂结合剂金刚石切割线生产周期短，成本低，比较适合用于硅片切割领域，但结合力低、耐热耐磨性

差、切割量小。着重阐述树脂结合剂金刚石切割线研发现状、发展趋势、国内发展态势，提出了投资金刚石切割线

应注意的几个因素。

关键词：金刚石切割线；电镀；树脂结合剂；耐磨性

中图分类号：TG356．2+7文献标识码：A

Manufactureresearchandofdiamondwire

technologysituationcutting

development

YangYonghong，WangBaoyu，ZhaoXingming

(SinosteelResearchInstituteWireProducts

ZhengzhouofSteelCo．，Ltd．，Zhengzhou450001，China)

diamondwiretotraditionalwireisatr℃ndinthefutureinthesemiconductorandsil—

Abstract：Usingcuttingreplacecutting

iconsliceanddiamondwireandresinbinderdiamond

industry，bycomparinganalyzingelectroplatingcutting

cuttingcutting

outand

wiretoeachmeritdemerit．Thediamondwirehas

pointeleetroplatingcuttinghishstrength，strongbindingforce，

andisthecostisresinbinder

betterheatwearitsand

resistingresistingperformance，butproductioncyclehigh；the

long

wirehasshortandlowerismoresuitableforsiliconsliceits

diamondrealm，but

cuttingproductioncyclecost，itcutting

forceish