生益科技(600183)覆铜板望开启上行周期，拟发股权激励彰显公司信心.pdf

证券研究报告|公司深度报告

正文目录

1.公司概况：全球领先的电子电路基材供应商，覆铜板市场份额全球第二4

1.1.业务介绍：优质CCL、PCB供应商，技术实力行业领先4

1.2.股权结构：不存在控股股东或实际控制人5

1.3.经营数据：23年营收利润承压，24Q1业绩同比快速增长6

2.下游产品布局全面，拟发股权激励计划夯实业绩增长8

2.1.公司产品布局全面8

2.2.控股子公司生益电子为PCB行业领先企业之一，联营公司联瑞新材为粉体填料领域龙头企业13

2.3.公司拟发股权激励计划，刺激公司管理团队，促进公司业绩增长15

3.盈利预测与估值16

3.1.盈利预测16

3.2.公司估值17

4.风险提示18

图表目录

图1公司发展历程4

图2公司股权结构5

图3公司营业收入、归母净利润及增速7

图4公司各业务占比情况7

图5公司主要业务毛利率情况（%）7

图6同行业可比公司综合毛利率情况（单位：%）7

图7公司各项费用率情况（%）8

表1公司前十大股东6

表2公司产品介绍9

表3公司研发成果12

表4公司股权激励计划15

表52023年-2026年公司业绩拆分及盈利预测16

表62023年-2026年公司业绩拆分及盈利预测17

表7可比公司估值18

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明

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1.公司概况：全球领先的电子电路基材供应商，覆铜板市

场份额全球第二

1.1.业务介绍：优质CCL、PCB供应商，技术实力行业领先

全球主要电子电路基材供应商之一，市场占有率位居世界前列。公司成立于

1985年，总部位于广东东莞，主营业务包括覆铜板和粘结片、印制线路板的设计、

生产和销售。目前已实现产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树

脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料的自主生产。公司产品主要应用于单、双面线路板

及高多层线路板的制作，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、

大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医

疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。根据美国Prismark调研机

构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013