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一.TFT工艺流程中英文标准名称
阵列段工艺流程
ArrayProcessFlow
Unpacking拆包装
Input投料Initialclean预备清洗
尘埃粒子测试
Particlecount
成膜前清洗
Cleanbeforedepo
Gate(Mo/Alalloy)Filmdepo栅电极成膜
电阻测量
RSmeter
宏观检查
MacroInspection
涂胶前清洗
CleanbeforePR
Prebake预烘
光刻胶涂布
PRCoating
光刻胶低压干燥
PRvacuumdry(VCD)
PRsoftbake前烘
曝光
Expose
TitlerExpose/EdgeExpose打标/边缘曝光
显影
Gate栅电极层Develop
PRhardbake坚膜
ADI显影后自动光学检查
宏微观检查
Mic/MacInspection
显影后关键尺寸检查
CDafterdevelop
长寸测量
Totalpitch
GateWe
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