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SMT工艺设计规范(总14页)

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SMT工艺设计规范

目录

前言……………….……..3

1范围……………………...…………..4

2定义……………….…4

3贴片机参数……….…4

4PCB设计………….…5

4.1PCB尺寸设计………………….…5

4.2PCB元件布局……………………5

4.3PCB拼板设计…………………….6

4.4PCB定位孔设计………………….7

4.5PCB焊盘设计………………….…7

4.6PCB丝印设计………………….…9

4.7PCB的MARK点设计…………..…………….…10

4.8双面PCB的设计………………...…………….…10

4.9PCB坐标电子档输出要求…….…11

5钢网设计…………..…12

5.1钢网外框尺寸…………………..…12

5.2钢网的厚度设计…………………12

5.3烧结模块的钢网布局……………13

5.4钢网的网孔形状…………………..…………..…13

6元器件明细表输出要求……………13

7元器件封装标注……………………14

1

8元器件包装选择………………..…..15

9元器件的耐温性及引脚镀层………..……………..15

前言

本标准是根据公司SMT生产线现有生产条件（工装、设备）而编制的，编写本规范的

目的是使设计人员在进行PCB设计时，充分考虑到产品的生产条件，使设计出来的产品

满足可生产性要求，从而快速投放市场，满足市场及客户的需要。

本标准（Q/JXA07-006）是04ME-03-3007《SMT工艺设计规范》的修订版。本标准

（Q/JXA07-006）代替04ME-03-3007《SMT工艺设计规范》。Q/JXA07-006与04ME-

03-3007《SMT工艺设计规范》比较，主要修订内容如下：

a)本标准的文件编号由“04ME-03-3007”改为“Q/JXA07-006”。

b)增加了无铅焊接内容。

c)增加第三种钢网标准。

d)增加了正规的元器件明细表样板。

e)修改了MARK点的设计要求，增加了钢网的MARK点设计要求。

本标准中提到的MARK点设计，拼板设计，定位孔设计，丝印设计以及元器件的封装

标注，包装形式等，在业界还有通用标准，设计人员应遵照执行。

然而，社会在发展，公司在发展，SMT工艺水平也会随之而更新和改善，适当时候本

规范也会相应更新，我们不应放过任何一个改善和提高的机会。本规范中出现的疏漏和不

足，请大家提出宝贵意见。

本标准由制造中心生技部提出并归口。

本标准主要起草人：陈亚平。

本标准首次发布时间：2004年11月。

2

本标准首次修订时间：2007年5月。

SMT工艺设计规范

1范围

为了满足SMT工艺要求，本标准对PCB设计、钢网设计、