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华福证券电子
20240531
年月日
行
业
研
电子强于大市（维持评级）
究TGV引领，先进封装再下一城一年内行业相对大盘走势
投资要点：
PCB基板材料以及TSV技术面临瓶颈，玻璃基板具有天然优势。随
着AI算力需求逐渐提高，硬件电路高度复杂化。无论是原先广泛使用
的PCB有机基板，或者是提高封装密度的TSV技术都将在可预见的
时间内成为制约AI芯片等高性能算力芯片生产的短板。而玻璃基板凭
借其天然的电气特性、优异的机械性能、良好的热导率和较低的热膨
行
胀系数，成为新型先进封装技术基板的研究重点。TGV技术作为下一团队成员
业代先进封装工艺开始进入业界替代TSV技术。而玻璃基板对于有机基分析师：任志强(S0210524030001)
专板的替代，也成为业内普遍认可的趋势。rzq30466@
题
联系人：徐巡(S0210124040079)
报
TGV相对TSV有降低电子传输影响、降低工艺复杂度等优势。①与
联系人：谢文嘉(S0210124040078)
告硅基板相比，玻璃材料没有自由移动的电荷，且其介电常数在5左右，
仅为硅的三分之一，可以有效避免TSV技术中硅基板对于电子传输的
相关报告
影响。②TGV技术无需制作绝缘层，降低了工艺的复杂度和加工成本。1、【华福电子】行业动态跟踪：大基金三期成立，
③大尺寸超薄玻璃易于获取，玻璃转接板的制作成本大约只有硅基转关注半导体核心硬科技——2024.05.30
接板的1/8。④玻璃稳定的机械性能实现了非常高的超大尺寸封装良2、垂直大模型加速突破展现商业落地前景，英伟
达AI展望强劲-算力系列跟踪——2024.05.30
率。⑤玻璃基板大尺寸稳定性以及可调节的刚性模量使其通孔密度是3、模拟双雄展望工业汽车复苏，算力国产化攻
原先硅基板的10倍，提高芯片封装密度。守易势-半导体系列跟踪——2024.05.27
TGV技术难点有望攻克，多领域潜力应用释放。TGV技术虽然是TSV
技术的升级，但是由于基板材料技术相差甚远，原有成熟的TSV技术
无法直接应用在TGV技术。成孔技术成为制约TGV技术量产的关键
问题。目前业界通过激光诱导刻蚀得到了良率稳定、性能优秀的玻璃
通孔，有望短期实现量产。玻璃基板在LED、高频器件、集成无源器
华福证券
件、先进封装等领域均具有广泛应用。随着更多国际大厂开始布局玻
璃基产品，其在多领域应用潜力将逐步释放。
国内外TGV技术水平相近，国产封装
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