波峰焊接基础技术理论之六(锡珠).docx

波峰焊接根底技术理论之六

软钎接中锡珠的产生与预防

内 容

软钎接中溅锡珠缺陷现象及其推断标准

软钎接中的溅锡珠缺陷现象

IPC-610C对溅锡珠缺陷的可接收条件

锡珠形成的缘由

波峰焊接中溅锡珠的形成缘由

再流焊接中溅锡珠的形成缘由

软钎接中溅锡珠的预防方法

波峰焊接中的预防方法

再流焊接中的预防方法

软钎接中锡珠缺陷现象及其推断标准

软钎接中锡珠缺陷现象

软钎接后，在PCB上不是设计所需的位置所找到的钎料包括钎料尘(solderfine)、锡球(solderball)和锡珠(solderbead)等，统称为溅钎料现象。锡尘是细小的，尺寸接近原始焊膏粉末。对于-325~+500