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2022中国集成电路产业与市场回顾及发展展望

一、2007年中国产业回顾

回顾2007年，面对全球市场增长乏力，国内IT产业发展趋缓的整体

环境，中国集成电路产业继续保持了稳定增长的势头，产业销售额在

2006年首次突破1000亿元的基础上继续较快增长，规模达到1251、3亿

元，同比增长24、3%。

在2007年国内集成电路各行业的发展上，IC设计、芯片制造与封装

测试行业均有增长，其中以封装测试业的发展最为迅速。在国内骨干封装

企业增资扩产，国际半导体市场需求上升带动国内集成电路出口大幅增长

两方面因素的带动下，2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入

627。7亿元，同比增长26。4%，继续保持了快速发展势头。芯片方面，

虽然全球芯片代工市场低迷，但在无锡海力士-意法等新建项目快速达产

的带动下，国内芯片制造业整体销售收入继续保持较快增长，2007年国

内芯片制造企业共实现销售收入397。9亿元，增幅为23%。2007年IC设

计业则未能保持前几年高速增长的势头。全年行业销售收入增幅由2006

年的49。8%大幅回落到21、2%。其增幅首次低于集成电路产业整体增幅。

随着IC设计和制造行业的迅猛发展，国内集成电路价值链格局继续

改变，其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。但在2007

年，由于封装测试业发展迅速,以及IC设计行业增幅趋缓，国内集成电路

产业链结构有所变化，IC设计业份额由2006年的18。5%下降到18%，芯

片制造业所占比例由2006年的32、1%下降至31、8%，封装测试业所占份

额则由2006年的49。3%上升至50。2%。

回顾过去的2007年，国内集成电路产业的发展呈现如下几大特点

1、产业发展有所增速减缓部分重点企业业绩欠佳

2007年中国集成电路产业增长速度明显放缓，24、3%的年度增幅与

2006年36。2%的增幅相比回落了11、9个百分点，也低于2007年初人们

普遍预期的30%左右的增幅，其中IC设计业增速更是大幅回落，并首次

低于全行业整体增幅。在全行业增速整体放缓的同时、珠海炬力、中星微

等IC设计企业，中芯国际、华虹NEC等芯片制造企业以及深圳赛意法等

封装测试企业2007年经营业绩出现了一定下滑，这也是近几年所未见的。

分析2007年中国集成电路行业整体发展趋缓的原因，除受到全球半

导体市场低迷、国内市场增长放缓的影响之外，人民币汇率的不断走高也

是重要原因之一。由于中国集成电路产业销售收入一半以上来自出口，人

民币的不断升值对以人民币测算的销售收入影响很大。2007年美元兑人

民币汇率由年初的1:7。9一路上升至年末的1:7。2，从而将国内集成电

路产业人民币销售收入的增幅下拉了5个百分点，并影响了中芯国际等企

业的人民币业绩表现。

2、生产线建设取得新成果投资成为拉动产业增长主要动力

2007年中国集成电路产业在生产线投资与建设方面仍旧保持旺盛的

势头。芯片生产线方面，2007年无锡海力士-意法12英寸生产线迅速达

产，全年共实现销售收入93、59亿元，比2006年增长了2、4倍，从而

拉动了2007年国内芯片制造业整体规模的扩大。此外，国内有多条集成

电路芯片生产线正处于建设或达产过程中，包括2007年12月份刚建成投

产的中芯国际（上海）12英寸芯片厂、正建设中的海力士-意法无锡工厂

二期，茂德的重庆8英寸芯片厂，英特尔大连12英寸芯片厂，以及2022

年初中芯国际刚刚宣布准备建设的深圳8英寸、12英寸生产线、英特尔

支持建设的深圳方正芯片厂二期工程建设等。此外，中芯国际北京厂和天

津厂、华虹NEC、台积电上海、宏力半导体等都计划在年内扩充产能。随

着这些新增产能的陆续释放，未来国内芯片制造行业规模将继续快速扩大。

封装测试领域，各主要厂商也进行了大规模的扩产。长电科技投资

20亿元建设的年产能达50亿块的IC新厂在2007年正式投入使用，三星

电子苏州半导体公司第二工厂建成投产，飞思卡尔、奇梦达、RFMD、瑞萨

等企业也分别对其国内的封装企业进行增资扩产。这些企业2007年的销

售收入均有大幅度的提升，从而拉动了国内封装测试业的再次快速增长。

与此同时，松下已宣布投资100亿日元在苏州建设半导体封装新厂房、意

法半导体投资5亿美元的封