- 1、本文档共8页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
PCB板布局原则1.元件排列规则1).在通常条件下,所有的元件
均应布置在印制电路的同一面上,只有在顶层元件过密时,才能
将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、
贴IC等放在底层。
2).在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或
垂直排列,以求整齐、美观,一般情况下不允许元件重叠;元件
排列要紧凑,输入和输出元件尽量远离。3).某元器件或导线之间
可能存在较高的电位差,应加大它们的距离,以免因放电、击穿
而引起意外短路。4).带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易
触及的地方。5).位于板边缘的元件,离板边缘至少有2个板厚的
距离
6).元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。2.按照信号走向布
局原则1).通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置,
以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它进行布局。2).元件的
布局应便于信号流通,使信号尽可能保持一致的方向。多数情况
下,信号的流向安排为从左到右或从上到下,与输入、输出端直
接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方
3.防止电磁干扰1).对辐射电磁场较强的元件,以及对电磁感应较灵
敏的元件,应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽,元件放置的
方向应与相邻的印制导线交叉。2).尽量避免高低电压器件相互混
杂、强弱信号的器件交错在一起。3).对于会产生磁场的元件,如
变压器、扬声器、电感等,布局时应注意减少磁力线对印制导线
1/8
的切割,相邻元件磁场方向应相互垂直,减少彼此之间的耦合。
4).对干扰源进行屏蔽,屏蔽罩应有良好的接地。5).在高频工作
的电路,要考虑元件之间的分布参数的影响。4.抑制热干扰1).
对于发热元件,应优先安排在利于散热的位置,必要时可以单独
设置散热器或小风扇,以降低温度,减少对邻近元件的影响。2).
一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件,要布置在容
易散热的地方,并与其它元件隔开一定距离。3).热敏元件应紧贴
被测元件并远离高温区域,以免受到其它发热功当量元件影响,
引起误动作。4).双面放置元件时,底层一般不放置发热元件。5.
可调元件的布局对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关
等可调元件的布局应考虑整机的结构要求,若是机外调节,其位置要
与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应;若是机内调节,则应放置在
印制电路板于调节的地方。印刷电路板的设计
SMT线路板是表面贴装设计中不可缺少的组成之一。SMT线路板是
电子产品中电路元件与器件的支撑件,它实现了电路元件和器件之间
的电气连接。随着电子技术发展,PCB板的体积越来越小,密度也越
来越高,并且PCB板层不断地增加,因此,要求PCB在整体布局、抗
干扰能力、工艺上和可制造性上要求越来越高。印刷电路板设计的主
要步骤;..1:绘制原理图。..2:元件库的创建。..3:建立原理图
与印制板上元件的网络连接关系。..4:布线和布局。..5:创建印制
板生产使用数据和贴装生产使用数据。..印制电路板的设计过程中要
考虑以下问题:
2/8
1、要确保电路原理图元件图形与实物相一致和电路原理图中网络
连接的正确性。
2、印制电路板的设计不仅仅是考虑原理图的网络连接关系,而且
要考虑电路工程的一些要求,电路工程的要求主要是电源线、地线和
其他一些导线的宽度,线路的连接,一些元件的高频特性,元件的阻
抗、抗干扰等。
3、印制电路板整机系统安装的要求,主要考虑安装孔、插头、定
位孔、基准点等都要满足要求,各种元件的摆放位置和准确地安装在
规定的位置,同时要便于安装、系统调试、以及通风散热。
4、印制电路板的可制造性上和它的工艺性上的要求,要熟悉设计
规范和满足生产工艺要求,使设计出的印制电路板能顺利地进行生
产。
5、在考虑元器件在生产上便于安装、调试、返修,同时印制电路
板上的图形、焊盘、过孔等要标准,确保元器件之间不会碰撞,又方
便地安装。
6、设计出印制电路板的目的主要是应用,因此我们要考虑它的实
用性和可靠性,同时减少印制电路板的板层和面积,从而来降低成本,
适
文档评论(0)