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电子深度报告领先大市-A(维持)
先进封装大势所趋,国产供应链机遇大于挑战
2024年6月17日行业研究/行业深度分析
电子板块近一年市场表现
投资要点:
摩尔定律面临一系列瓶颈。摩尔定律指引过去五十多年全球半导体行
业的发展,但当前也面临着一系列瓶颈。(1)芯片内单个晶体管大小逼近
原子极限,硅芯片将达到物理极限;(2)当栅极宽度小于5nm时,将会产
生隧道效应,电子会自行穿越通道,从而造成“0”、“1”逻辑错误;(3)
单位面积的功耗会由于晶体管集成度提高而提高,温度太高影响晶体管性
能;(4)5nm制程的芯片设计需要超过5亿美元成本,制造成本更高。
资料来源:最闻先进封装是超越摩尔定律、提升芯片性能的关键。先进封装也称为高
密度封装,通过缩短I/O间距和互联长度,提高I/O密度,进而实现芯片性
能的提升。相比传统封装,先进封装拥有更高的内存带宽、能耗比、性
相关报告:能,更薄的芯片厚度,可以实现多芯片、异质集成、芯片之间高速互联。
【山证电子】山西证券电子行业周跟英伟达从2020年开始采用台积电CoWoS技术封装其A100GPU系列产
踪:WSTS上调全球半导体市场规模,品,相比上一代产品V100,A100在BERT模型的训练上性能提升6倍,
+2024.6.12
看好周期底政策链布局机会BERT推断时性能提升7倍。Bump、RDL、TSV、HybridBonding是实现先
【山证电子】3440亿国家大基金三期落进封装的关键技术。WLP、2.5D、3D是当前主流的几种先进封装技术。
地,台积电扩张先进制程和先进封装产先进封装大势所趋,AI加速其发展。先进封装技术的应用范围广泛,
能-山西证券电子行业周跟踪2024.6.3涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领域。现代智能手机中大量
使用了CSP和3D封装技术,以实现高性能、低功耗和小尺寸的目标;在
分析师:高性能计算领域,2.5D和3D集成技术被广泛应用于处理器和存储器的封
高宇洋装,显著提升了计算性能和数据传输效率。Yole预计,全球先进封装市场
执业登记编码:S0760523050002规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。得益于
邮箱:gaoyuyang@AI对高性能计算需求的快速增长,通信基础设施是先进封装增长最快的领
傅盛盛域,2022-2028年预计实现17%的复合增长。
执业登记编码:S0760523110003内资封测厂商积极布局先进封装,国产设备、材料环节持续获得技术
邮箱:fushengsheng@突破。封装,海外Foundry在2.5D/3D封装、混合键合等技术方面较为领
徐怡然先;内资封测厂更熟悉后道环节、异质异构集成,因此在SiP、WLP等技
执业登记编码:S0760522050001术相对有优势,同时也在积极布局2.5D/3D、Chiplet等。设备,相较于先
邮箱:xuyiran@进制造,先进封装对制程节点要求不高,国产设备基本具备前段核心工艺
与后段封装测试
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