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PCBA产品X-ray检查要求管理规定

1.0目的：

针对SMT车间所生产的PCBA上一些不可见的焊点，需进行使用X-RAY检查，确保元件焊

接问题可实时得到监控改善；

2.0范围：

适用于SMT车间所有SMT制程中有不可见焊点的型号首件及生产过程中的产品检验。

3.0权责：

3.1工程部

3.1.1制作X-ray检查要求规定；

3.1.2培训生产人员检验要求及注意事项；

3.1.3PCBA生产过程中焊接效果检查确认，焊接过程中问题点的改善；

3.1.4生产品质检测结果监督；

3.2生产部

3.2.1依据文件规定进行PCBA不可见焊点X-ray检查；

3.2.2对检查结果进行记录并反馈检查结果；

3.2.3对不良品维修及维修后的确认；

3.3品质部

3.3.1首件检查焊接效果确认；

3.3.2过程检查焊接效果确认；

3.3.3生产检查结果监督确认；

4.0定义：

不可见焊点的定义：

元件的焊端（即元件的引脚，如BGA，LGA元件，模块，MIC，QFN,）在元件本体底部，

贴在PCB上过炉焊接后，焊点无法用肉眼看见的元件

5.作业内容：

5.1试产型号X-ray检查要求

5.1.1所有试产型号生产前五块大板工程、品质人员需100%进行X-ray检查底部元件焊

接效果，确认焊接效果OK后打记号进行标记才能进行批量生产；

5.1.2试产型号生产需100%使用X-ray检查不可见焊点焊接效果，品质需100%检查确

认x-ray合格才能正常出货；

检查要求执行岗位异常接受部门及解决部门

试产前5大板工程工艺人

检查X-ray效员、品质人员

果

生产、工艺和

工程

试产所有产品品质IPQC及

检查X-ray效生产人员

果

5.2正常量产型号X-ray检查要求

5.2.1刚换线的产品,首件需用X-RAY做检查,由品质IPQC完成此检查工作,并做好相

应的记录；

PCBA产品X-ray检查要求管理规定

5.2.2正常在线生产的板子由生产部门安排人员检查,每两个小时抽查20PCS.并做好

相应的检查记录，品质每小时对产线生产产品进行抽检，每小时抽检数量不低

于2大板并做好相应的检查记录，工程需对（如屏蔽框内的贴片元件、BGApitch

间距小于0.40mm元件，组装投诉连锡比例高的型号）进行每两个小时的抽查，

抽查数量10pcs；

5.2.3特殊产品（如屏蔽框内的贴片元件、BGApitch间距小于0.40mm元件，组装投

诉连锡比例高的型号）,工艺难度要求高及客户要求的产品需100%检查，生产

部使用X-RAY检查完成后，交给IPQC全检后才能进行出货；

5.2.4以上检查过程中若发现异常,生产或品质立即反馈工程人员改善处理,针对不

良品焊接异常做好标识，并做好不良品检查记录；

检查要求执行岗位异常接受部门及解决部门

首件检查品质IPQC

生产过程中抽生产AOI检验

检2h/2拼版员