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半导体工艺控制设备企业人力资源管理策略研究报告
内容目录
第一章前言4
第二章2023-2028年半导体工艺控制设备市场前景及趋势预测4
第一节半导体工艺控制设备：芯片良率的关键，千种零部件技术壁垒高4
一、技术壁垒75%基于光学检测技术，19%应用电子束技术5
二、发展趋势：软硬件结合，向高速/高精度/高吞吐量方向发展6
（1）硬件：千种零部件，运动控制/光学系统是关键6
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