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2024.06.03行业研究

2024.06.03

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电子行业专题报告

云边端AI加速赋能,ARM架构渐成新宠

方正证券研究所证券研究报告

分析师

郑震湘登记编号:S1220523080004佘凌星登记编号:S1220523070005行业评级:推荐行业信息上市公司总家数509总股本(亿股)5,007.19销售收入(亿元)13,211.52利润总额(亿元)678.74行业平均PE158.23平均股价(元)26.91海外巨头加码布局,ARM崛起势在必行:1)Arm:2024财年ArmHoldings总营收32.33亿美元,YoY+21%,其中FY24Q4营收9.28亿美元,YoY+47%,主要受益于版税费更高的v9架构渗透率环比提升至20%,以及数据中心和汽车领域的份额提升;2)高通:2024年5月发布的多款AIPC新品均搭载了ARM架构的骁龙XElite和骁龙XPlus芯片,骁龙开发工具包有望补齐WindowsonARM软件端短板;3)苹果:2024年5月发布新一代ARM架构产品M4芯片,兼具高性能和低功耗,后续有望上机Macbook;4)英伟达:2023年5月发布ARM架构产品GH200GraceHopperCPU,目前正与联发科合作开发基于ARM架构的AIPC处理器,预计将于2025年发布;5)微软:加速完善WindowsonARM软件生态,并于2024年5

郑震湘登记编号:S1220523080004

佘凌星

登记编号:S1220523070005

行业评级:推荐

行业

上市公司总家数

509

总股本(亿股)

5,007.19

销售收入(亿元)

13,211.52

利润总额(亿元)

678.74

行业平均PE

158.23

平均股价(元)

26.91

行业相对指数表现4% -3%-10%-17%-24%-31%23/6/323/8/1523/10/2724/1/824/3/2124/6/2电子沪深300

行业相对指数表现

4% -3%-10%-17%-24%-31%

23/6/323/8/1523/10/2724/1/824/3/2124/6/2

电子沪深300

数据来源:wind方正证券研究所相关研究《英伟达业绩超预期,AI浪潮滚滚向前》2024.05.26《PCB:下游需求持续复苏,AI有望带动HDI用量大幅增长》2024.05.21《先进封装专题八:CoWoS-L——下一代大尺寸高集成封装方案》2024.05.12《电子一季报总结:拨云见日,功不唐捐》2024.05.06云端:算力需求带动AI服务器持续高增,ARM架构占比不断提升。从出货量来看:2023年全球AI服务器出货量近120万台,同比增长约38%,预计2024年将达150万台,同比增长约27%,2026年将达237万台,2023-2026CAGR高达19%。从市场规模来看:2022年全球AI服务器市场规模约为183亿美元,同比增长17%,预计2023年将达211亿美元,同比增长15%。聚焦ARM服务器市场占比,2022年全球非x86服务器市场规模123亿美元,同比增长33%,占全球服务器市场规模的10%,预计2023年将达150

数据来源:wind方正证券研究所

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《先进封装专题八:CoWoS-L——下一代大尺寸高集成封装方案》2024.05.12

《电子一季报总结:拨云见日,功不唐捐》2024.05.06

边缘端:边缘AI浪潮已至,ARM赋能终端百花齐放。2024年全球AIPC出货量将达到4800万台,占PC整体出货量的18%;2025年出货量将超过1亿台,占据PC市场接近40%的份额;到2028年,这一数字将攀升至2.05亿台,2024-2028CAGR高达44%。此外,具备AI功能的PC将享有10%-15%的溢

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