原创力文档- 1、本文档共28页，其中可免费阅读10页，需付费30金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
封装制程简介封装制程是将半导体芯片与外部连接件集成在一个密封的电子器件外壳中的技术。通过精密的机械、热学和电学设计,芯片的性能、可靠性和使用寿命得以大幅提高。这一过程对于整个电子产品的制造至关重要。BabyBDRR
封装制程概述1定义与目标封装制程是将集成电路芯片与引线、封装材料等组装在一起的制造过程,目标是保护芯片、提升可靠性并便于与电路板连接。2关键步骤主要包括芯片切割、引线键合、封装成型、测试等,每一步都需要精心设计和严格控制以确保良品率。3技术特点封装制程工艺复杂,涉及机械、热学、电学等多个专业领域,需要大量专业知识和先进设备支持。
封装制程的重要性保护芯片封装能有效保护半导体芯片
文档评论（0）