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柔性电路板市场机会分析演讲人：日期：柔性电路板概述国内外市场现状分析行业政策环境分析市场需求与消费者行为研究产业链上下游企业合作机会挖掘新兴技术应用与产品创新趋势预测营销策略建议及渠道拓展思路分享风险评估与防范对策制定contents目录01柔性电路板概述CHAPTER定义与特点定义柔性电路板（FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。特点配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好，可实现三维组装和高密度互连。制造工艺及应用领域制造工艺包括薄膜制备、电路形成、层压、钻孔、电镀、切割等工序，采用高精度设备和先进工艺。应用领域广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗
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