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半导体制造中常用化学品
半导体制造过程中常用的酸
名称符号用途
氢氟酸HF刻蚀二氧化硅SiO以及清洗石英器皿
2
湿法清洗化学品,2号标准清洗液的一部分,
盐酸HCl
用来去除硅中的重金属元素
“piranha”溶液7份HSO和3份30%的双氧
24
硫酸HSO
24
水用来清洗硅片
缓冲氧化层蚀刻BOEHF/
刻蚀二氧化硅薄膜SiO
2
氢氟酸和氟化铵溶液NHF
4
磷酸HPO刻蚀氮化硅SiN
3434
用HF和HNO的混合溶液来
3
硝酸HNO
3
刻蚀磷硅酸盐玻璃PSG
半导体制造过程中常用的碱
名称符号用途
氢氧化钠NaOH湿法刻蚀
氢氧化铵NHOH清洗剂
4
氢氧化钾KOH正性光刻胶显影剂
氢氧化四甲基铵TMAH正性光刻胶显影剂
半导体制造过程中常用的溶剂
名称符号用途
DI
去离子水广泛用于漂洗硅片和稀释清洗剂
water
异丙醇IPA通用的清洗剂
三氯乙烯TCE用于硅片和一般用途的清洗溶剂
丙酮Acetone通用的清洗剂比IPA更强
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