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本申请实施例提供一种半导体封装结构的形成方法及相关设备,所述方法包括:提供第一载板和目标芯片;去除部分区域内部分厚度的第一载板,在所述第一载板上形成多个分立的伪栅结构,其中,至少2个相邻的伪栅结构之间的容纳空间作为芯片容纳沟槽;将所述目标芯片容纳于所述芯片容纳沟槽内;在所述芯片容纳沟槽中形成填充在所述目标芯片侧面的保护介质层,所述保护介质层暴露所述目标芯片顶面;将容纳有所述目标芯片的第一载板倒装键合至目标晶圆上。本申请实施例解决了半导体封装的翘曲问题,提升了半导体封装结构的质量。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117855063A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202410016588.3
(22)申请日2024.01.05
(71)申请人海光信息技术股份有限公司
地址
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