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电子工艺技术
１４ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓＰｒｏｃｅｓｓＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ２０１３年１月第３４卷第１期
微组装・ＳＭＴ・ＰＣＢ・
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ＬＴＣＣ自动光学检测技术研究
张孔，王志勤
（中国电子科技集团第３８研究所，安徽合肥２３００８８）
摘要：低温共烧陶瓷（ＬＴＣＣ）技术是一种新型的多层基板工艺技术，其各种孔道和表面印刷图形的品
质直接影响着最终产品的电性能和信号传输性能等。从ＬＴＣＣ制备工艺出发，首先介绍了自动光学检测（ＡＯＩ）
的工作流程及原理。试验通过机械冲孔、填孔和丝网印刷线条后获得了ＬＴＣＣ生片，并采用ＡＯＩ设备对其进行了
检测，详细分析了影ｎ￣ＡＯＩ检出率的关键因素和各检测缺陷产生的原因，并给出了相应的解决方案。
关键词：低温共烧陶瓷；自动光学检测；缺陷检测
中国分类号：ＴＮ６０５文献标识码：Ａ文章编号：１００１—３４７４（２０１３）Ｏ１—００１４—０５
ＲｅｓｅａｒｃｈｏｆＡｕｔｏｍａｔｉｃＯｐｔｉｃａｌＩｎｓｐｅｃｔｉｏｎｏｎＬｏｗＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＣｏ・ｆｉｒｅｄＣｅｒａｍｉｃ
ＺＨＡＮＧＫｏｎｇ，ＷＡＮＧＺｈｉ－ｑｉｎ
ＩＴｈｅ３８ｔｈＲｅｓｅａｒｃｈＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＣＥＴＣ．Ｈｅｆｅｉ２３００８８，Ｃｈｉｎａ）
Ａｂｓｔｒａｃｔ：ＴｈｅｌＯＷｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＣＯ．ｆｉｒｅｄｃｅｒａｍｉｃＩＬＴＣＣ）ｉＳａｎｅｗｓｔｙｌｅｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｆｏｒｔｈｅｕｓｅｏｆｍｕｌｔｉ．１ａｙｅｒｓｕｂｓｔｒａｔｅ．Ｔｈｅ
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ＫｅｙＷｏｒｄｓ：ＬＴＣＣ；ＡｕｔｏｍａｔｉｃｏｐｔｉｃａＩｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ；Ｄｅｆｅｃｔｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ
ＤｏｃｕｍｅｎｔＣｏｄｅ：ＡＡｒｔｉｃｌｅＩＤ：１００１．３４７４ｆ２０１３）０１．００１４—０５
低温共烧陶瓷技术是一种多学科交叉的整合组检测难度加大，同时考虑到ＬＴＣＣ工序的复杂性，制
装技术，特别是在小型化和无源集成方面具有明显备过程中需要对其进行多次检测，人工检测就越来
的优势Ⅲ，目前已广泛应用于无线局域网络、地面数越不能满足高速和高可靠性的要求，从而逐渐被各
字广播、全球定位系统接收器组件、数字信号处理种新型的自动检测技术所取代。自动光学检测正是
器及其他组装基板中。与传统厚膜工艺相比，其最为了满足这种高通量检测需求而开发的一种非接触
大的难点是对工艺参数的敏感性，即对图形精度要式、无损和快速准确的检测技术。
求很高。因此
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