先进封装行业报告：2.5D、3D封装.pptxVIP

先进封装行业报告：2.5D、3D封装.pptx

1、本文档共33页，其中可免费阅读10页，需付费100金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

演讲人：

日期：

先进封装行业报告：2.5D、3D封装

先进封装技术概述

2.5D封装技术详解

3D封装技术探讨

先进封装材料市场分析

先进封装测试与可靠性评估

产业发展战略与政策建议

先进封装技术概述

先进制造工艺推动

先进的制造工艺如微纳加工、精密制造等为封装技术的发展提供了有力支持。

摩尔定律放缓

随着传统芯片制造工艺逐渐接近物理极限，摩尔定律的放缓使得封装技术成为提升芯片性能的关键。

系统集成需求

随着电子系统复杂性的增加，对芯片集成度和性能的要求也不断提升，推动了封装技术的发展。

将多个裸芯片或不同工艺的芯片通过硅通孔（TSV）等技术互连，再统一封装到一

该用户很懒，什么也没介绍

咨询Ta 进入空间

更多 >