半导体设备行业市场前景及投资研究报告：SEMI归来，国产设备,千帆竞发，百舸争流，新质生产力，OpenAI，kimi，eVTOL.pdf

[Table_Page]跟踪分析|专用设备

证券研究报告

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半导体设备系列研究之行业评级买入

前次评级买入

SEMI归来，国产设备千帆竞发，百舸争流报告日期2024-03-29

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核心观点：相对市场表现

⚫SEMI展会显示行业高关注度，国产化积极推进，对未来应更加乐观。4%

-4%

根据SEMI官方公众号3月22日的推送，SEMICON/FPDChina202403/2306/2308/2311/2301/2403/24

-11%

覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、显示和零部件等全产业链，-19%

是全球规模最大、半导体产业链最为完整、新产品发布最为集中的平-26%

台；通过近些年在逆境中打拼，国产设备自给率由5%左右上升到近-34%

专用设备沪深300

20%，SEMICONChina中外展商构成由三七开，发展到各占半壁江

山；2023年由于中国半导体设备市场强劲表现，SEMI对全球半导体

设备市场的预测由最初的“将有10%-14%的负增长”调整为“将略微[Table_Author]

收缩2%达到1000亿美元，预计将在2024年恢复增长”，中国对于半

导体行业的影响已经越来越大。

⚫半导体设备企业先发优势明显。根据各公司的官方推送，中微公司获

得了多个奖项，显示了行业对于公司突出贡献的肯定；微导纳米展示了

iTronix®系列化学气相沉积（CVD）、iTomic®HiK系列原子层沉积镀

膜系统等产品；长川科技展示了测试机、分选机、探针台、AOI设备等

主营产品线的多款主力产品；华峰测控展示了高端产品STS8600等。

⚫跨行业玩家积极追赶，从细分领域积极切入。根据各公司的官方推送，

迈为股份展示了晶圆激光工艺、研抛工艺及刀轮工艺方面的装备阵容，

并展示了晶圆临时键合设备、晶圆激光解键合设备，混合键合设备等新

产品；奥特维展出了铜线键合机BM305A、多功能装片机EM500A等

产品；芯碁微装推出了全新的WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机。