原创力文档- 1、本文档共53页，其中可免费阅读52页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
半导体装置具备半导体元件、与上述半导体元件导通的导电部件、以及覆盖上述半导体元件的封固树脂。上述导电部件具备：具有搭载有上述半导体元件的搭载部和与上述搭载部连接的第一端子的第一引线；以及具有第二端子的第二引线。上述第一端子以及上述第二端子分别包括在x方向上从上述封固树脂突出的部分。上述封固树脂具备在z方向上彼此朝向相反侧的树脂主面以及树脂背面。另外，上述封固树脂具备树脂端面，该树脂端面与上述树脂主面以及上述树脂背面连接，而且朝向上述第一端子以及上述第二端子突出的方向。在上述树脂端面中，上述第一端
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117795668A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202280054877.1(74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限
文档评论（0）