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本申请单面CSP包括倒装芯片、荧光胶、透明胶、白胶,所述倒装芯片的四周由所述透明胶包围,所述倒装芯片的上方是荧光胶层,所述荧光胶层的上方是透明胶层,所述倒装芯片、荧光胶、透明胶形成的组合体的外围由白胶包围。本申请单面CSP的制造方法,先在载板上形成组合半固化片,在粘上倒装芯片,然后烘烤至完全固化,然后在芯片四周涂覆透明胶,再烘烤固化。本申请单面CSP的制造方法借助半固化过程中半固化片的粘性定位倒装芯片,方便制造工艺流程的操作。本申请所述单面CSP,荧光胶部分被透明胶层和白胶完全包围,外层结构起到
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN110212073A
(43)申请公布日
2019.09.06
(21)申请号20191
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