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本发明涉及PCB制作技术领域,具体涉及一种厚铜PCB低介厚的压合方法和PCB板。该方法包括:在第一覆铜板的铜面形成第一线路图形,第一线路图形包括第一线路图形外侧面和第一线路图形内侧面,在第二覆铜板的铜面形成第二线路图形面,第二线路图形面与位于最外层的芯板的第一线路图形外侧面相嵌;在第二线路图形面制作离型层;芯板之间设置半固化片,第一线路图形外侧面由内往外依次层叠半固化片、铜箔、铝片和工具板,工具板上的第二线路图形面与最外层的芯板上的第一线路图形外侧面在嵌合方向上对齐,加热叠板后的芯板并压合;去除
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117794107A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202410033435.XH05K1/02(2006.01)
(22)申请日2024.01.1
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