电子产品制造技术试题 .pdf

《电子产品制造工艺与实训》试卷（课下开卷）

姓名：邹宁班级：电子1202班学号：201257050202

1、电阻的主要规格参数有哪些？请问1/4瓦的1K电阻，可承受极限电流大

约是多少？（8分）

答：（1）电阻的主要规格参数有：标称阻值与允许偏差、额定功率和温

度系数等。（2）可承受极限电流大约是15.81mA。

2、电容的种类主要包括哪些？标签为104的电容，其容值是多少微法？

（8分）

答：（1）电容按介质材料来分，可分为：涤纶电容、云母电容、瓷介电

容、电解电容等；按电容器的容量能否变化来分，可分为：固定电容、半可变电

容器又称微调电容、可变电容等；按电容的用途来分，可分为：耦合电容、旁路

电容、隔直电容、滤波电容等；按有无极性分，可分为：电解电容（有极性电容）

和无极性电容。（2）其容值为0.1微法。

3、焊盘孔与元器件引脚的合理空隙应为多少毫米？印刷电路板焊盘外直径

选取方法有什么准则？（10分）

答：（1）焊盘孔与元器件引脚应有0.2~0.4毫米的合理间隙。（2）准则：

对于一般的元器件，孔径约为0.7~1mm，若是固定孔或大元器件孔，孔径约为

2~3.5mm。

4、电子元器件（包括集成芯片）主要的封装有哪些？（6分）

答：封装可分为立式安装、卧式安装、倒装、横装。立式安装又可分为

一般安装、特殊成型或加套管安装、加绝缘套管安装、加衬垫或加套管安装、加

衬垫安装。

5、如何用电烙铁手工焊接出高质量的电子元器件？电烙铁功率通常选多少

瓦，焊接时间有什么讲究？（10分）

答：（1）为了保证焊接质量，焊接过程中应注意以下6个焊接工艺要求：

保持烙铁头的清洁、采用正确的加热方式、焊料焊剂的用量要适中、选择合适的

烙铁撤离方法、焊点的凝固过程中，被焊件应保持相对稳定，并让焊点自然冷却、

及时对焊点进行清洗。（2）电烙铁功率通常选为20~35W，每个焊点一次焊接的

时间应不大于3秒钟。

6、五位半数字万用表的最大显示值、极限量程和分辨率是多少？（8分）

答：直流电压量程:200mV至1000V最高分辨力:1uV

交流电压量程：200mV至750V最高分辨力:1uV

频率：量程20Hz至100kHz20Hz至2kHz20Hz至1MHz

最高分辨力:0.1mHz

电阻量程:200Ω至100MΩ最高分辨力:1mΩ

直流电流量程:200µA至10A最高分辨力:1nA

交流电流量程:20mA至10A最高分辨力:100uA

分辨率：5位数字

7、如何对手工焊接中的焊接质量进行分析？（8分）

答：（1）对焊点的质量要求，主要包括：有良好的电气连接和机械强度、

焊量合适、外形美观等；（2）对焊点的检查，主要有目视检查、手触检查和通电

检查；（3）对焊点的常见缺陷及原因分析，焊点的常见缺陷有虚焊、拉尖、桥接、

球焊、印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落、导线焊接不当等，造成焊点缺陷的原因

很多，主要在材料（焊料与焊剂）和工具（烙铁、夹具）上。

8、自动焊接技术有哪几种，并简单叙述焊接过程与特点。（12分）

答：（1）自动焊接技术主要有浸焊、波峰焊、再流焊。（2）浸焊焊接过程：插

装元器件——喷涂焊剂——浸焊——冷却剪脚——检查修补，焊接特点：生产效

率较高，操作简单，适应批量生产，可消除漏焊现象；波峰焊焊接技术过程：焊

前准备——元器件插装——喷涂焊剂——预热——波峰焊接——冷却清洗，特

点：波峰焊的生产效率高，最适应单面印制电路板的大批量地焊接，但容易造成

焊点桥接的现象，需要补焊修正。

9、简述印制电路板的地线布置有哪些准则，各有什么优缺点？（10分）