集成电路封装与测试技术知到章节答案智慧树2023年武汉职业技术学院.pdf

集成电路封装与测试技术知到章节测试答案智慧树2023年最新武汉职

业技术学院

第一章测试

1.集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提

供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。（）

参考答案:

对

2.制造一块集成电路芯片需要经历集成电路设计、掩模板制造、原材料制造、

芯片制造、封装、测试等工序。（）

参考答案:

对

3.下列不属于封装材料的是（）。

参考答案:

合金

4.下列不是集成电路封装装配方式的是（）。

参考答案:

直插安装

5.封装工艺第三层是把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间进行粘贴固定、

电路电线与封装保护的工艺。（）

参考答案:

错

6.随着集成电路技术的发展，芯片尺寸越来越大，工作频率越来越高，发热量

越来越高，引脚数越来越多。（）

参考答案:

对

7.集成电路封装的引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装、球状凹点。

（）

参考答案:

错

8.封装工艺第一层又称之为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板

引线架之间进行粘贴固定、电路连线与封装保护工艺。（）

参考答案:

对

9.集成电路封装主要使用合金材料，因为合金材料散热性能好。（）

参考答案:

错

第二章测试

1.芯片互联常用的方法有：引线键合、载带自动焊、倒装芯片焊。（）

参考答案:

对

2.载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。（）

参考答案:

对

3.去飞边毛刺工艺主要有：介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。

（）

参考答案:

对

4.下面选项中硅片减薄技术正确的是（）。

参考答案:

干式抛光技术

5.封装工序一般可以分成两个部分：包装前的工艺称为装配或称前道工序，在

成型之后的工艺步骤称为后道工序。（）

参考答案:

对

6.封装的工艺流程为（）。

参考答案:

磨片、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋、打弯、测试、包装、仓检、

出货

7.以下不属于打码目的的是（）。

参考答案:

芯片外观更好看。

8.去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。（）

参考答案:

错

9.键合常用的劈刀形状，下列说法正确的是（）。

参考答案:

锥形;楔形

第三章测试

1.玻璃胶粘贴法是一种仅适用于陶瓷封装的低成本芯片粘结技术。（）

参考答案:

对

2.下列芯片互连常用方法，说法错误的是（）。

参考答案:

共晶粘结

3.芯片粘结工艺包括（）。

参考答案:

点银浆;银浆固化;芯片粘结

4.高分子胶粘结法的缺点为热稳定性不良、容易在高温时发生劣化及引发粘著

剂中有机物气体成分泄漏而降低产品的可靠性，因此不适用于高可靠性需求

的封装之中。（）

参考答案:

对

5.一般会根据实际情况对环氧树脂进行改性处理，改善环氧树脂的导电性能、

导热性能等。改性方法不合适的为（）。

参考答案:

添加助燃剂

6.固晶设备中银浆在封装中的作用是（）。

参考答案:

将裸片固定在引线架上;导电作用;散热作用

7.玻璃胶粘贴法可以得到无孔洞，热稳定性优良，低残余应力与低湿气含量的

结合。（）

参考答案:

对

8.固晶机银浆臂取完银浆应将银浆点到引线架铜板的（）。

参考答案:

正中心

9.固晶设备在自动固晶的过程中操作者可以在设备运行范围指指点点。（）

参考答案:

错

10.自动固晶机是高精度的精密设备。（）

参考答案:

对

第四章测试

1.引线键合的常用技术有（）。

参考答案: