线路修补方法.pdfVIP

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本申请提供一种线路修补方法,涉及半导体技术领域。包括:确定封装芯片的线路连接图,所述线路连接图用于指示pad的位置关系,以及pad通过连线连接的连接关系;确定待修改的线路,所述待修改的线路包括需要连接的pad和/或需要取消连接的pad;基于所述线路连接图和所述待修改的线路,确定修改方案,所述修改方案包括一组或多组位置,每组位置包括两个待连接的位置,或者两个待删除连线的位置;基于所述修改方案,采用压焊工艺,将每两个待连接的位置进行连接;或将每两个待删除连线的位置之间的连线进行删除。以此可以更合理的

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117766416A

(43)申请公布日2024.03.26

(21)申请号202311817452.4

(22)申请日2023.12.26

(71)申请人上海季丰电子股份有限公司

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知识产权出版社有限责任公司(原名专利文献出版社)成立于1980年8月,由国家知识产权局主管、主办。长期以来, 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作, 经过多年来的积累,已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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