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布线基板,抑制表面和背面的导体层间的电阻的偏差和各导体层的厚度的不均。布线基板(1)包含:绝缘层(2),其具有贯通孔(4a);第1导体层(31)和第2导体层(32),它们分别形成于绝缘层的两个表面;多个层间导体(4),它们分别形成于贯通孔并将第1导体层与第2导体层连接。布线基板(1)具有分别形成有多个层间导体的一部分的第1区域(A1)及第2区域(A2),多个层间导体包含:第1层间导体(41),其形成于第1区域;第2层间导体(42),其以比第1层间导体的密度高的密度形成于第2区域,第1层间导体的端
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117750625A
(43)申请公布日2024.03.22
(21)申请号202311196279.0
(22)申请日2023.09.15
(30)优先权数据
2022-149450202
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