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本发明涉及PCBA主板生产技术领域,公开了一种PCBA主板表面贴片用锡膏印刷设备及贴片工艺,包括安装底板,所述安装底板的顶端左右两侧均固定连接有支撑板,所述支撑板的内侧固定连接有顶板,所述顶板的顶端一侧固定连接有定量箱,所述定量箱的一端安装有第一电机,所述第一电机的输出端固定连接有驱动螺杆,所述驱动螺杆的外部螺纹连接有移动件,所述移动件的外表面固定连接有两个衔接柱。通过增设定量机构,从而能够精确控制每个贴片位置上的锡膏用量,确保锡膏的均匀分布和适量使用。这有助于避免过多或过少的锡膏使用,从而减少
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117750647A
(43)申请公布日2024.03.22
(21)申请号202311837479.X
(22)申请日2023.12.28
(71)申请人苏州锐璟科技有限公司
地址21
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