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本发明提出一种超声换能器、超声探头以及超声设备,其中,超声换能器包括:集成电路芯片、柔性转接层、声学堆叠组件;通过将声学堆叠组件划分为多个声学堆叠单元,相邻的所述声学堆叠单元之间设有与所述柔性转接层接触的绝缘间隙,将柔性转接层设于所述集成电路芯片与所述声学堆叠组件之间,且所述柔性转接层上设有多个信号传输通道,所述集成电路芯片经由多个所述信号传输通道分别与多个所述声学堆叠单元对应连接,实现阵列上芯片直接连接声学元件,达到声学元件和电子器件之间形成最短电气连接的效果。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117732703A
(43)申请公布日2024.03.22
(21)申请号202311870174.9
(22)申请日2023.12.29
(71)申请人武汉联影医疗科技有限公司
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