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本发明涉及电机制造技术领域,尤其涉及一种胶盖焊接检测装置。胶盖位置移动结构将装配有PCB板的胶盖移动至胶盖焊接结构处后,胶盖焊接结构实现对胶盖与PCB板自动焊接的目的,焊接完成后,胶盖焊接结构将胶盖放回胶盖位置移动结构上,胶盖移动至视觉检测结构和电性检测结构处进行视觉检测和电性检测,抓取机械手则能够避免人为取放胶盖造成胶盖位置改变,进而提高了胶盖放置位置的准确性。相较于现有技术而言,本发明提供的胶盖焊接检测装置提高了焊接以及检测效率,通过电性测试仪与探针连接实现对胶盖电性的测试,通过第一移动组件
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117734175A
(43)申请公布日2024.03.22
(21)申请号202311829782.5
(22)申请日2023.12.28
(71)申请人深圳市金岷江智能装备有限公司
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