失效分析管理制度.doc

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XXXXXX质量管理体系文件

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失效分析管理制度

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2021-XX-XX实施2021-XX-XX

2021-XX-XX实施

XXXXXX发布

失效分析管理制度

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文件更改记录

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目的

规定了产品在生产过程、检验过程、销售过程及现场使用过程中出现的不合格或缺陷情况进行

失效分析的程序，从而通过分析查明并消除导致不合格或缺陷出现的实际或潜在的原因，以提高公

司的技术、工艺、质量控制等各方面的水平和能力。

范围

适用于公司所有产品，以及在研制过程、生产过程、检验过程、销售过程、现场使用过程中出

现的不合格的分析。

职责

产品部产品工程师负责进行失效分析，并编制《失效分析报告》。

生产部工艺工程师负责进行失效分析，并编制《失效分析报告》。

质量部质量工程师负责跟踪落实失效分析的闭环情况及失效样品与失效分析报告的保存。

内容与要求

失效分析任务来源

客户要求、不合格品审理需进一步确认故障原因以及公司内部需求（必要时）提出失效分析

失效分析实施流程

图1失效分析实施流程

421由产品工程师/工艺工程师进行失效分析。

失效分析前应按照图1充分收集有关信息资料，应对失效记录进行仔细分析工

当失效原因较复杂，可编制《失效分析方案》（必要时），经批准后实施；必要时可再次对失效

分析方案进行修订并执行。

利用典型和成功的失效分析案例，尽量采用电子行业中通行的失效分析方案。如GJB548方法

5003《微电路的失效分析程序》和方法5009《破坏性物理分析》以及GJB4027《军用电子元器件

破坏性物理分析方法》的要求来进行方案设计，失效分析项目如表1。

425当有第三方失效分析或DPA需求时，由需求人员填写《失效分析/DPA申请单》提交质量部实

施。

表1失效分析项目

序号

项目

备注

1

*外部目检

照相

2

*电特性验证程序

3

附加电气试验

4

X射线照相

5

密封试验

6

*封装外部清洗

7

*去盖/开封

8

*内部检查

照相

9

电气验证程序

10

真空烘焙

11

电气验证程序

12

探针测试

13

整个器件的剖面

14

氧化层缺陷分析

15

扩散缺陷分析

16

残余气体分析

17

表面轮廓曲线测试仪测量

18

光扫描

19

红外扫描

20

扫描电子显微技术和电子束显微分析

21

电子显微技术

22

专用试验结构

注：其中带*号项目为必选项。是否选择其它项目可以根据以下

因素选取：1、失效现象；2、产品特点；3、筛选试验条件；4、

用户使用环境；5、其它信息。

失效分析报告

431产品工程师/工艺工程师编制《失效分析报告》，对失效分析过程进行记录、说明，阐明失效分

析结果或结论。

4.3.2记录试验分析步骤、试验所用设备、试验结果等。

433失效分析过程应科学、严谨，应充分尊重试验结果，不得随意伪造或臆测试验数据。

434分析报告中应明确对不合格品、相关成品、半成品及原材料的处理方式，并提出采取的纠正或

预防措施的建议。

失效分析样品

可以根据需要进行试验分析样品制备，制备的特殊要求应说明。

可以根据需要从库存的成品中抽取试验分析样品。

对试验分析样品应进行妥善保管并登记，由质量工程师保存。

改进和提高

451应由失效分析负责人对失效分析的相关记录、报告进行整理，交质量部进行归档。

给出有关产品、原材料等的处理意见，由分析人或分析小组提出。

提出纠正措施建议，由质量部门跟踪实施情况。

分析中提出的任何设计、工艺和材料更改要求应按照《技术状态管理制度》进行实施。

相关文件

《技术状态管理制度》

质量记录

《失效分析/DPA申请单》

失效分析/DPA申请单

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产品名称

规格型号

批次号

数量

申请原因

申请人/日期： 审核/日期：

质量部

质量工程师/日期： 审核/日期：

分管副总意

见

签字/日期：

总经理意见

签字/日期：

备注